CFD販売よりAMD X670チップセット搭載のGIGABYTE製マザーボード3モデルが発売
シー・エフ・デー販売は9月30日、GIGABYTE製マザーボードの取り扱いを開始した。
新たに取り扱いを開始するAMD X670チップセット搭載のマザーボードとして、「X670E AORUS XTREME」 「X670E AORUS MASTER」「X670 AORUS ELITE AX」の3モデルを販売する。
X670E AORUS XTREMEは、18(105A Power Stage)+2+2フェーズのデジタル電源設計を採用し、Fins-Array III & M.2 Thermal Guard III大型ヒートシンクを搭載。PCIe 5.0 x16スロットや4連PCIe 5.0 M.2スロット、10GbE有線LANやIntel Wi-Fi 6E 802.11ax対応無線LANなどを搭載した最上位フラッグシップとなるE-ATXモデル。実売価格は11万6000円前後の見込みで9月30日19時に販売開始。
X670E AORUS MASTERは、16(105A Power Stage)+2+2フェーズのデジタル電源設計を採用し、Fins-Array III & M.2 Thermal Guard III大型ヒートシンクを搭載。PCIe 5.0 x16スロット、4連M.2スロット、Intel 2.5GbE有線LAN、Intel Wi-Fi 6E 802.11ax対応無線LANなどを搭載した上位ハイエンドのE-ATXモデル。実売価格は8万5000円前後の見込みで9月30日19時に販売開始。
X670 AORUS ELITE AXは、16(70A SPS)+2+2フェーズのデジタル電源設計、M.2 Thermal Guard & 大型放熱ヒートシンクを搭載する。PCIe 4.0 x16スロットや4連M.2スロット、Realtek 2.5GbE有線LAN、AMD Wi-Fi 6E 802.11ax対応無線LANなどを搭載した、AORUS標準ATXモデル。実売価格は5万1000円前後の見込みで、10月7日発売。
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