MediaTekのスマート・エッジ・デバイスに「Intel Foundry Services」を採用

インテル、台湾MediaTekの半導体チップを受託製造するパートナーシップ締結

　インテルと台湾の半導体メーカーMediaTekは、7月25日（現地時間）に戦略的パートナーシップを結んだことを発表。MediaTekのチップ製造に、インテルのファウンドリー事業「Intel Foundry Services」（IFS）のプロセス技術を投入していくと明かした。

　インテルのIFSは、2021年から展開しているビジネス戦略「IDM 2.0」の1つで、他社開発のチップ製造に同社の保有する半導体製造施設（ファブ）の技術を活用していくもの。世界的に急増する半導体の需要に対して、製造力を拡大する目的で設立された。

　MediaTekは、スマートホームデバイスやネットワーク機器向けのチップセット、スマートファン・タブレット向けのSoCなどを手掛けている。同社では、スマート・エッジ・デバイスの領域に幅広く対応するさまざまなチップの製造に、インテルのプロセス技術を取り入れていく予定としている。

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