LeapMind株式会社
-FPGAデバイスで検査とAI学習が動作するエッジAI外観検査ソリューションをご紹介-
エッジAIのスタンダードを創るLeapMind株式会社（所在地：東京都渋谷区、代表取締役CEO：松田 総一、読み方：リープマインド、以下LeapMind）は、4月15日（金）に開かれるライブ配信セミナー「Dell de AI “デル邂逅”セミナー Vol.2」に、弊社Business Development & FAEの田中隆治が登壇することをお知らせいたします。
「Dell de AI “デル邂逅”セミナー Vol.2」は、世界をリードするAIのプロフェッショナル企業と、これからAIをビジネスに取り入れたい企業のマッチングを実現する場です。LeapMindはパートナー企業の１社として、エッジAIの外観検査ソリューションについてご紹介します。
コロナ禍のリモートワーク推進で、製造業の生産ラインでもDXが注目されていますが、生産ライン省人化の決め手となるのが外観検査の自動化です。LeapMindでは、外観検査自動化の課題である「多品種少量生産対応」、「運用コスト」、「面積生産性」を解決するエッジAI外観検査ソリューションを開発中です。組込み機器に搭載可能なFPGAデバイスで、検査だけでなくAI学習までが可能な同製品の特徴や利点について、Business Development & FAEの田中がご説明します。
LeapMindは今後も「次世代の情報端末を実現するためのキーテクノロジーを提供する」というビジョンのもと、エッジAIの実用化による、人々のより便利な暮らしの実現に貢献していきます。
■セミナー概要
日時 ：2022年4月15日（金）14:30～17:00(田中は15:55～16:03に登壇)
形式 ：ライブ配信セミナー
登壇者 ：LeapMind株式会社BusinessDevelopment&FAE 田中隆治
講演テーマ ：「組込み機器でAI学習 - 多品種少量生産対応のエッジAI外観検査ソリューション」
受講料 ：無料
申し込み方法：https://v2.nex-pro.com/campaign/38795/apply
■「Dell de AI “デル邂逅”セミナー Vol.2」
ビジネスでのAI活用をより一層促進するため、AIビジネスのマッチングの場を目指すイベントです。２回目となる今回は、日本ディープラーニング協会理事長らによる基調講演の他、日本マイクロソフトなど１０社が自社のソリューションを紹介します。
主催：デル・テクノロジーズ株式会社
対象：AIを活用して企業競争力を高めていくことを検討している企業や、先進のAIサービス・ソリューションの活用に関心のある企業担当者
■田中隆治プロフィール
LeapMind株式会社Business Development & FAE。
CADツールのソフトウェア開発に従事し画像処理の最適化といった課題に取り組む。組込みソフトウェアエンジニアを経て欧州プロセッサIPベンダでソフトウェア開発ツールのFAEとして数々の組込みソフトウェア開発プロジェクトを支援。2021年から現職。
■LeapMind株式会社について
「機械学習を使った新たなデバイスを、あまねく世に広める」を企業理念に2012年創業しました。累計調達額は49.9億円に達しています。ディープラーニングをコンパクト化する極小量子化技術に強みを持ち、製造業を中心に150社を超える実績を保有しています。次世代の情報端末を実現するためのキーテクノロジーを提供するために、その実現に必要なソフトウェアとハードウェア両面の開発に取り組んでいます。
本社：〒150-0044 東京都渋谷区円山町28-1 渋谷道玄坂スカイビル 3F
代表者：代表取締役CEO 松田 総一
設立：2012年12月
URL：https://leapmind.io
* プレスリリース記載の情報は発表日現在の情報です。
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