通常よりも長い2年保証が標準、購入後のサポートまで考えられた長期運用にもオススメできる1台
コンパクトでも超高性能なRTX 3060搭載デスクトップPCのPremium Line「B550FD-A-Mini」、気になる熱もこだわりカスタムでばっちり安心!
2021年05月24日 11時00分更新
3つのテストでCPUやビデオカードの温度がどこまで上昇するのか検証
先のCPU性能テストでも少し試したが、やはり小型パソコンで気になるのが熱の問題だ。そこまで大きな影響はないとはいえ、実際、CPUやビデオカードが何度まで上昇するのかは気になるところ。
そこで、天板を載せた場合と載せない場合の2パターンで、「CINEBENCH R23」と「FF XVベンチ」の2つのテストを実行してみた。
温度と動作クロックは、センサーから各種情報を表示できる「HWiNFO」を使って取得。このログ機能を使ってデータを取り、「CPU (Tctl/Tdie) [°C]」の値をCPUの温度、「Core Clocks [MHz]」の値をCPUの動作クロック、「GPU Temperature [°C]」の値をGPUの温度、「GPU Clock [MHz]」の値をGPUの動作クロックとしている。
なお、CINEBENCH R23はMulti Coreのテストのみ、FF XVベンチは解像度を2560×1440とし、画質を高品質にして行なった。
さっそくCINEBENCH R23のMulti Coreテストの結果を見てみよう。
まずはCPUの動作クロックに注目してみよう。動作クロックは青とオレンジのグラフで、左軸が基準となる。天板なしの場合は約4GHzで安定しているのに対し、天板ありの場合は約3.9GHzとわずかながら動作クロックが低くなっていた。このちょっとした差が、CINEBENCHのスコアの差となっていたのだろう。
グラフにすると明確な差があるとはいえ、割合でいえば数パーセント。常時高負荷がかかるような用途であれば差がつくかもしれないが、そうでなければ気にしなくてもいい範囲といえるだろう。
続いてCPUの温度に注目してみよう。温度はグレーと黄色のグラフで、右軸が基準となる。こちらは動作クロック以上に差が大きくなっており、天板なしの場合は70~74℃の範囲となっていたが、天板ありの場合は79~83℃と、10℃前後の差となっていた。天板がラジエーターからの排気を少なからずジャマしてしまう影響が、この温度差となった形だ。
性能への影響はそこまで大きくないとはいえ、10℃前後の差は気持ちのうえで大きい。普段は天板ありのまま使い、動画編集や写真現像といったCPUへの負荷が高い用途で使う時は天板を外す、というのがよさそうだ。
続いてFFXVベンチの場合もみていこう。まずはCPUの状況からだ。
CPUをフルにぶん回すCINEBENCH R23と違い、CPUへの負荷が少なくなるFFXVベンチでは、動作クロックの差はほとんどなく、どちらもほぼ同じ範囲で動作している様子が分かる。
温度は前半こそほぼ同じだが、後半になると熱の蓄積が増えてくるためか差が開いていき、最大で約10℃、平均すると約4℃ほどの差となっていた。
天板があるとFF XVベンチでも冷却性能が低下してしまうものの、それが性能差にまでなっていないというのが面白い。CPUをフルに使う用途でなければ、天板ありでも性能への影響は小さいといえるだろう。
今度はGPUの状況を見てみよう。
CPUの場合は、水冷クーラーのラジエーターからの排気が天板でジャマされてしまうため影響が大きかったが、ビデオカードへの影響はほとんどなし。動作クロックはまったく同じといっていいし、温度も最終的に数度ほど差が出ているとはいえ、ほとんど同じといっていいレベルに収まっていた。
ビデオカードは底面吸気でケース内排気となっていることもあり、天板の有無による影響はほぼないといってよさそうだ。
小さくてもしっかりと性能が引き出せる実力の持ち主
BTOオプションの中で最上位となるRyzen 9 5900Xを選ぶと熱が少々気になるとはいえ、性能が大幅に低下することはなく、小型ながらもしっかり性能が引き出せているというのが確認できた。この絶妙なパーツ選定と組み立ては、まさにPremiumの名にふさわしい。
小さくても高性能で、それでいて長く使えるパソコンがほしいと考えているのであれば、ぜひB550FD-A-Miniをチェックしてみてほしい。
(提供:サイコム)