ゲーム目的の自作PCならコレだ！　MSI「MPG B550 GAMING CARBON WIFI」を手に取れ!!

2020年07月16日 11時00分更新

文●林佑樹（@necamax）編集●ハイサイ比嘉

提供: エムエスアイコンピュータージャパン

CARBON基調のリアカバーとチップセットクーラー

　MPG B550 GAMING CARBON WIFIはATX規格のマザーボードで、Socket AM4およびB550チップセットを採用。デザインやレイアウトについてはX570版を踏襲しており、CARBON基調のリアカバーとチップセットクーラーが特徴的。2オンスの厚みの銅を採用した6層基板もそのまま引き継いでいる。ゲーミング環境など、中〜高負荷が継続する使用環境下に耐えるよう、電源が14フェーズになっているだけでなく、電源系統の熱を逃がすため大型ヒートシンクを採用。thermalパッドも熱伝導率7W/mkのものを使用している。

MPG B550 GAMING CARBON WIFI表面。PCI Express（4.0）×16 ×1レーン、PCI Express（3.0）×16 ×1レーン、PCI Express（3.0） ×1 ×1レーン、M.2ポート×2という構成

MPG B550 GAMING CARBON WIFI裏面

大型空冷CPUクーラーの設置を見越した電源用ヒートシンク

　また電源用ヒートシンクは、大型空冷CPUクーラーの設置を見越した形状となっている。2019年以降に登場した空冷CPUクーラーであれば干渉する可能性は低く、CPUソケットの中心から見てメモリースロットまで53.8mmの距離があり、比較的余裕がある点も大きい。

電源用ヒートシンクは、大型空冷CPUクーラーの設置を見越した形状

CPUソケットの中心から見てメモリースロットまで53.8mmの距離がある

CPUソケット周辺。簡易水冷キット派、空冷主義も安心な広さ

　メモリーレーンを見ていこう。シールド処理はされていないものの、メモリー回路を分離しており、ノイズ耐性は高い。対応する仕様は以下の通りで、最大128GBまで搭載可能だ。

定格（JEDEC）: DDR4 1866/ 2133/ 2400/ 2667/ 2800/ 2933/ 3000/ 3066/ 3200MHz
OC: DDR4 3466/ 3600/ 3733/ 3866/ 4000/ 4133/ 4266/ 4400/ 4533/ 4600/ 4733/ 4800/ 4866MHz（XMP）

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