インテル製マイクロプロセッサー＆チップセット最新ロードマップ

　米インテル社は、5月13日のアンドリュー・グローブ会長来日記念セミナー“ビジネス・コンピューティングの将来”（http://www.ascii.co.jp/ascii24/issue/980513/topic09.html、http://www.ascii.co.jp/ascii24/endo/sss005.html）、および4月21日にニューヨークで開催された“Analyst Meeting”で'99年までの同社のマイクロプロセッサおよびチップセットのロードマップを明らかにした。その内容をマーケットのセグメント別に表にまとめると以下のようになる。

●ベーシックPC

	'98年1Q	'98年2Q	'98年2nd half	'99年1st half
プロセッサー	MMX Pentium	Celeron	Celeron	Celeron
L2キャッシュ	―	―	128K 内蔵	128K 内蔵
クロック周波数(MHz)	233	266	300	333
パッケージ	PGA	SEPP	SEPP	SEPP
チップセット/バスクロック	430TX/66	440EX/66	440EX/66	440EX/66

●メインストリーム・デスクトップPC

	'98年1st half	'98年2nd half	'99年1st half
プロセッサー	Pentium II	Pentium II	“Katmai”
L2キャッシュ	512K PBSRAM	512K PBSRAM	512K PBSRAM
クロック周波数(MHz)	233 - 400	333 - 450	500
パッケージ	SECC	SECC	SECC
チップセット/バス	440LX/66	440BX/100	440BX/100

●モバイルPC

	'98年1Q	'98年2Q	'98年2nd half	'99年1st half
プロセッサー	MMX Pentium	モバイルPentium II	モバイルPentium II	モバイルPentium II
L2キャッシュ	256K	512K	512K	512K
クロック周波数(MHz)	166 - 266	233 - 266	233 - 300	233 - 333
パッケージ	モジュール、TCP	ミニカートリッジ、モジュール	ミニカートリッジ、モジュール	ミニカートリッジ、モジュール
チップセット/バス	430TX/66	440BX/66	440BX/66	440BX/66

●ワークステーション

	'98年1st half	'98年2nd half	'99年1st half
プロセッサー	Pentium II	Pentium II Xeon	Pentium II Xeon
L2キャッシュ	512K	512K - 1M	512K - 1M
クロック周波数(MHz)	400	400 - 450	500
パッケージ	SECC	SECC	SECC
チップセット/バス	440LX/66	440GX/100	440GX/100

●ミッドレンジ～ハイエンドサーバー

	'98年1st half	'98年2nd half	'99年1st half
プロセッサー	Pentium Pro	Pentium II Xeon	Pentium II Xeon
L2キャッシュ	512K - 1M	512K - 2M	512K - 2M
クロック周波数(MHz)	200	400 - 450	500以上
パッケージ	PGA	SECC	SECC
チップセット/バス	450GX/66	450NX/100	450NX/100

　以上が米インテル社による正式発表の主な内容だ。では、ここで一部未確認情報もまじえながら、正式発表されていないが漏れ伝わってくる同社の今年後半から'99年までの製品計画を概観してみよう。

　まず上の表ではサブ1000～1200ドルPC用にインテル製グラフィックス・チップ（第一世代のIntel740、つまり現行のi740）を統合化した“Whitney”チップセット（440EXの後継）、440BXの後継チップセット“Camino”（Direct Rambus DRAM、AGP 4Xモードをサポートし、ATA-66インターフェースが提供される）が見当たらないが、'99年第2四半期に出荷予定と言われる。
　IEEE1394インターフェースを内蔵したサウスブリッジ・コアロジックチップPIIX6を統合化した“440JX”の名前もないが、1394関連製品の普及の遅れを考慮してキャンセルされたというのが一般的な見方。これはAdbanced TVなど将来のデジタル・メディアとPCのコネクションを考えたとき、ハリウッドなど映像制作者の求めるコピーガードがどのような形で最終的にインプリメントされることになるのか、不透明な状況が影を落としていると見るアナリストもいる。

　“Katmai”については'99年第1四半期に450MHzで登場し、その後500MHz版が第2四半期に登場すると言われるが、今夏、Katmaiの開発キットがディベロッパーに出荷される予定で、5月27日から始まるゲーム関連のショー“E3”（http://www.e3expo.com/e398/reg/frame.html）でデモが行なわれるという情報もあり、その際はASCII24でいち早くお伝えできると思う。

　Katmaiプロセッサー、Caminoチップセットのコンビネーションの登場とタイミングを合わせてリリースされると見られているのがi740の後継グラフィックス・チップ“Portla”（一時期“Auburn”というコードネームで呼ばれていた）。これは'99年第2四半期出荷予定で、Intelはi740の4～5倍の3Dグラフィックス描画能力を持つ予定だとディベロッパー各社に説明しているという。 （報道局　河村康文）