ソラコム、「ワイヤレスジャパン2026」でフィジカルAIと次世代IoTを披露
5月27日から5月29日まで、東京ビッグサイトで開催される「ワイヤレスジャパン×ワイヤレス・テクノロジー・パーク 2026」に、ソラコムが出展する。ソラコムは、AI/IoTプラットフォーム「SORACOM」を活用した「組み込みIoT」と「フィジカルAI」をテーマに、最新の無線技術を紹介する。このイベントはリックテレコムの主催で、大容量かつセキュアな通信技術を中心に、多くの先進テクノロジーが集まる場となっている。
ソラコムのブースでは、製品やサービスに通信機能を組み込むことで創出される新しいビジネス価値を提示する。また、AIによるモノの自律制御を視野に入れた「フィジカルAI」の展示も行われる。SORACOMを軸にしたこれらの開発手法やノウハウの他に、具体的な活用事例も紹介される予定だ。
また5月28日には、ソラコムのテクノロジー・エバンジェリスト松下享平氏が基調講演を行う。「つながる製品が事業を強くする ― 無線通信が可能にする『売った後も続く顧客接点』とAIによる新たな価値」というテーマで、無線通信とAI技術がもたらす未来を語る。この講演では、特にIoTの導入やその効果を知りたい企業関係者に有益な情報が提供されるという。
ソラコムの製品は、世界200以上の国と地域で使用されており、さまざまな業界でのアイデアを実現するためのプラットフォームとして支持されている。農業、防災、製造、エネルギー分野など、多様な場面での利用事例を、今回の展示会で確認することができるだろう。
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