「ワイヤレスジャパン2026」に出展します

株式会社ビーマップ
2026年5月27日(水)～29日(金)、東京ビッグサイトで開催Wi-Fi HaLow、Wi-Fi 6 & 7など、当社の最新Wi-Fi製品を展示・ご紹介

株式会社ビーマップ（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：杉野文則、以下ビーマップ）は、2026年5月27日（水）～29日（金）に東京ビッグサイトで開催される「ワイヤレスジャパン×ワイヤレス・テクノロジー・パーク 2026」（主催：株式会社リックテレコム、以下本展示会）に、Accton Technology Corporation（智邦科技、本社：台湾新竹市、以下Accton社）と共同で出展することとなりましたので、お知らせいた
します。



　今回、当社とAccton社は、802.11ah推進協議会（所在地：東京都千代田区、会長：小林忠男、以下AHPC）と一般社団法人無線LANビジネス推進連絡会（所在地：東京都千代田区、会長：北條博史、以下Wi-Biz）、および会員各社による展示スペース内に共同でブース（以下、本ブース）を設置する形で出展いたします。
　本ブースにおいては当社取扱のEdgecore Networks製品を中心に、Wi-Fi HaLow/Wi-Fi 6/LTE搭載、屋内・屋外問わずIoTゲートウェイとしても機能する「EAP112」や、最新のWi-Fi 7を搭載し、Wireless Broadband Alliance（WBA）よりOpenRoaming認定を受けた「EAP105」、さらに、コンパクトな筐体で最大3.6Gbpsのデータ転送を実現したWi-Fi 7搭載の新製品「EAP115」などの最新のWi-Fiアクセスポイントを展示。さらに850MHz対応のWi-Fi Halowカメラ、Wi-Fi HaLowドングルなどを参考出展いたします。
　また、別途Wi-Bizのブース内でも、当社取扱のWi-Fiセンシングに対応したHUAWEI製アクセスポイントや関連製品を展示します。こちらではセンシングの実動作もご覧いただけます。
長距離通信でWi-Fiの新たな可能性を広げるWi-Fi HaLow、高速・安定・大容量の次世代通信Wi-Fi 7など、Wi-Fiの最新の動向と製品を、ぜひ本ブースで直接お確かめください。


■イベント概要
【名称】 ワイヤレスジャパン × ワイヤレス・テクノロジー・パーク 2026
【開催日時】 会場開催：2026年5月27日（水）～29日（金）
　　　　　　　　10:00～18:00（最終日のみ17:00終了）
【会場】 東京ビッグサイト 西3・4ホール（東京都江東区）
【主催】 株式会社リックテレコム　テレコミュニケーション編集部
【同時併催展】 運輸安全・物流DX EXPO 2026
【公式サイト】 https://wjwtp.jp/2026/
　　　　　　※ご入場にあたり、上記サイトからの来場事前登録（無料）が必要となります。


■出展概要
【ブース番号】 W-1
【出展社名義】 802.11ah推進協議会（AHPC）/ 無線LANビジネス推進連絡会（Wi-Biz）
　　　　　　　　　　※上記2団体および当社を含む会員各社の共同展示スペースのブース番号となります。
　　　　　　　　　　※当社取扱製品は、上記共同展示スペース内の当社・Accton社共同ブースのほか、
　　　　　　　　　　　一部をWi-Bizブースで展示いたします。

■当社の主な出展予定製品
《Wi-Fi HaLow搭載アクセスポイント「EAP112」》


　「EAP112」は、長距離通信が可能なWi-Fi HaLow、エンタープライズグレードのWi-Fi6、LTEなどの通信を提供し、matterゲートウェイ機能を搭載*1。さらにIP65等級の優れた耐候性を持ち、-30℃～50℃の温度下で動作。様々な無線通信の用途に応えることができ、これまで難しいとされてきた広い敷地や厳しい自然条件下の屋外施設でも、IoTソリューションの構築を可能とします。



*1…今後のファームウェアアップデート時に対応予定
・詳細はこちら EAP112製品ページ

《同時トライバンド対応のWi-Fi 7アクセスポイント「EAP105」》


　EAP105は、320MHzチャネル帯域幅、4K-QAM、低遅延、マルチリンクオペレーション（MLO）を特徴とするエンタープライズグレードの同時トライバンドWi-Fiアクセスポイントです。
　優れたスピードと高密度のパフォーマンスを実現します。
　2x2:2のアップリンクおよびダウンリンクMU-MIMOをサポートし、最大9.34Gbpsの高速データ転送を実現します。EAP105は、Bluetooth Low Energy（BLE）とZigBeeを搭載しており、iBeaconなどの付加価値アプリケーションに対応しています。



・詳細はこちら EAP105製品ページ

《コンパクトな筐体にWi-Fi 7を搭載した「EAP115」》


　EAP115は最新のWi-Fi 7を搭載した同時デュアルバンド対応のアクセスポイント。11cm×8.8cm×3.99cm（長さ×幅×厚さ）のコンパクトな筐体と最大3.6Gbpsのデータ転送を実現しており、また、BLEやZigbeeを内蔵し、IoT機器との連携にも対応。これまでの当社取扱製品、SP-W2M-AC1200 / SP-W2M-AC1200-PoEの後継機種となります。
　また、Wi-Fi HaLowドングル（本展示会にて参考出展予定）にも対応しており、オプションでWi-Fi HaLowを使用することも可能です。



・詳細はこちら EAP115製品ページ


■会場内セミナーのご案内
　会期中にAHPC/Wi-Bizと会員各社によるセミナーを本展示会の会場内で開催いたします。当社社員もセミナーに登壇の上、Wi-Fi HaLowをはじめとする長距離無線技術を活用した最新事例の紹介や、今後の取組などについて説明いたしますので、こちらもぜひご参加ください。

【セミナー名称】これからの本格IoT・AI・ロボティクス時代の通信を支えるWi-Fiファミリー！
　　　　　　　　Wi-Fi HaLowとWi-Fi6/7の最新情報をご紹介
【開催日時】　　5月27日（水）10:30～12:20　
　　　　　　　　5月28日（木）10:30～12:20　※当社社員登壇予定
【会場】　　　　セミナー会場B（本展示会場内に設置）
　　　　　　　　　　※セミナーの内容は両日、それぞれ異なります。
　　　　　　　　　　　当社社員の登壇は5/28(木)のみとなります。
　　　　　　　　　　※セミナーへの参加には事前にお申込みが必要です。
　　　　　　　　　　　上記記載要領で来場事前登録を行ったのち、下記ページより、
　　　　　　　　　　　参加をご希望されるセミナーを選択し、別途お申し込みください。
　　　　　　　　　　　https://prd.event-lab.jp/wj2026/seminar/program/index/WJWTP