【プレスリリース】 コンガテックの インテル Core Ultra Series 3 搭載 コンピューター・オン・モジュール、過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応

コンガテックジャパン株式会社
堅牢なアプリケーション向けに -40℃～+85℃ の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮

*本プレスリリースは、独congatecが、2026年3月31日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。




組込み、およびエッジコンピューティング ビルディングブロックのリーディングベンダーである コンガテック（congatec）は、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡張し、-40℃～+85℃ の拡張産業用温度範囲に対応したバリエーションを追加しました。 最大180 TOPS のエネルギー効率の高い組込みコンピューティング性能をもった、このハイパフォーマンスモジュール ファミリーは、インダストリアル オートメーションやロボティクス、メディカル、POSなどの AIを活用するマーケットにおいて、特に要求の厳しい環境でも利用できるようになりました。

産業用温度範囲対応の業界をリードするCOM
アプリケーションレディの aReady.COM として提供される産業用温度範囲をサポートする COMは、極端な温度変動や天候の影響、振動、または過酷な動作条件が続く環境下においても導入可能です。 さらに堅牢性を高めるため、コンガテックはコンフォーマル コーティングや特殊部品の選定、バーン・イン・テストなどの付加価値サービスを提供する aReady.YOURS カスタマイズ サービスも提供しています。 従来モデルと同様に、堅牢型モデルでも最大16個のCPUコアで最大10 TOPS を実現するとともに、低消費電力AI推論向けの内蔵 NPU5 により最大50 TOPS を提供します。 さらに、最適化されたGPGPU AIパフォーマンスを実現する最大4個の Xe3コアを搭載しています。 開発者は、ローカルAI処理やセンサーフュージョン、オートメーション機能、そして安全性が重視されるワークロードを組み合わせてエッジで直接実装することができる、堅牢性とエネルギー効率が非常に高い、ハイパフォーマンス組込みシステムおよびエッジシステム向けのスケーラブルなプラットフォームを利用することができます。

そのため、これらのモジュールは、特に信頼性が高く堅牢で、長期間使用するように設計されたアプリケーションに対応します。 主なアプリケーションとしては、自律走行車やヘビーデューティー車両向けのミッションコンピューターのほか、スマートシティやエネルギーおよび再生可能エネルギー分野、沿線インフラ、鉄道アプリケーション向けなどの屋外エッジシステムが挙げられます。

各種フォームファクターで、いくつものモジュール バリエーションを含む包括的なポートフォリオにより、コンパクトでエネルギー効率に優れたプラットフォームから、高いI/O帯域幅のハイパフォーマンス ソリューションまで、新規設計と既存システムのアップグレードの両方を実現することができます。

モジュールの詳細
PCIe Gen 5 や USB4による高いデータスループットを必要とする新規設計向けには、COM-HPC Mini conga-HPC/mPTL モジュールや COM-HPC Client conga-HPC/cPTL モジュールが、極めて高いパフォーマンスとI/O帯域幅を提供します。 既存の COM Express Type 10 ベースのミッションクリティカルなアプリケーションに対しては、クレジットカード サイズの conga-MC1000 が理想的なアップグレードになります。 conga-TC1000 COM Express Compact モジュールは、コスト重視のレガシーシステムにおけるテクノロジー リフレッシュに対応し、ねじ止め式の LPCAMM2 メモリーを搭載した堅牢版の conga-TC1000r は、過酷なアプリケーション向けに最適です。

サポートされているオペレーティングシステムには、Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、ctrlX OS、Ubuntu Pro、KontronOS、Linux、および Yocto などがあります。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスの付随する ctrlX OS や Ubuntu Pro、およびKontronOSをプリコンフィグレーションすることができます。 conga-zonesハイパーバイザーと仮想化テクノロジーがインテグレーションされた aReady.VT オプションを使用することで、開発者はリアルタイム制御や HMI、AI、IoTゲートウェイ機能など、複数のワークロードを単一のモジュール上に統合することができます。 コンガテックはご要望に応じて、IIoT接続のためのデータ交換と、モジュールやキャリアボード、ペリフェラルの保守/管理、およびクラウド接続を可能にする conga-connect を実装した aReady.IOT ソフトウェア ビルディングブロックを提供します。 アプリケーション開発をさらに簡素化するために、コンガテックは評価および量産対応のキャリアボードや冷却ソリューション、包括的なドキュメント、設計サービス、高速信号のインテグリティ測定を含む広範なエコシステムを提供します。 aReady.YOURS を利用することで、機器メーカーはコンガテックの包括的なカスタマイズ設計およびソフトウェア インテグレーションサービスを活用し、先進的な冷却ソリューションを備えたほぼターンキーの組込みコンピューティング プラットフォームを入手することができます。

インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載した コンピューター・オン・モジュール（COM）の詳細については、以下のウェブサイトをご覧ください：

・ インテル Panther Lake Technology ページ:
https://www.congatec.com/jp/テクノロジー/com-hpc-and-com-express-modules-with-intel-core-ultra-series-3-processors/
・ conga-HPC/mPTL COM-HPC Mini モジュール:
https://www.congatec.com/jp/products/com-hpc/conga-hpcmptl/
・ conga-HPC/cPTL COM-HPC Client Size A モジュール:
https://www.congatec.com/jp/products/com-hpc/conga-hpccptl/
・ conga-MC1000 COM Express Type 10 Mini:
https://www.congatec.com/jp/products/com-express-type-10/conga-mc1000/
・ conga-TC1000 COM Express Type 6 Compact:
https://www.congatec.com/jp/products/com-express-type-6/conga-tc1000/
・ conga-TC1000r COM Express Type 6 Compact:
https://www.congatec.com/jp/products/com-express-type-6/conga-tc1000r/


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コンガテック（congatec）について
コンガテックは、組込みおよびエッジコンピューティング ソリューション向けに、コンピューター・オン・モジュール（COM）をベースとしたハイパフォーマンス ハードウェアや、ソフトウェア ビルディングブロックを提供するリーディング グローバルプロバイダーです。 これらの先進的なコンピューターモジュールは、インダストリアル オートメーション、メディカル テクノロジー、ロボティクス、コミュニケーションなど、さまざまな分野のシステムやデバイスで使用することができます。 コンガテックのハイパフォーマンス aReady. エコシステムは、COMからクラウドまで、ソリューション開発を簡素化し加速させます。 このアプリケーションレディのアプローチは、COMとサービスおよびカスタマイズ可能なテクノロジーを組み合わせて、システムインテグレーション、IoT、セキュリティ、人工知能の最先端の進歩を実現します。 コンガテックは、成長する産業ビジネスにフォーカスする、ドイツのミッドマーケットファンドである株主の DBAG Fund VIII に支えられており、これらの拡大する市場機会を活用するための資金調達と M&A の実績があります。 詳細については、コンガテックのウェブサイト congatec.com、aReady.com をご覧いただくか、LinkedIn や YouTube をフォローしてください。


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■本製品に関するお問合せ先
コンガテックジャパン株式会社 担当：山崎
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テキストと写真は、以下のサイトから入手することができます。
https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases.html