ASUS JAPANは3月10日、ASUSTeK Computer Inc.が次世代AIおよびハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）データセンター向けに、熱、電力、および実装密度の課題に対応した「ASUS Optimized Liquid-Cooling Solutions」を発表した。新しいパートナー・フレームワークも導入された。
ASUSの最適化された液冷ソリューションは、困難なAI計算密度とエネルギー消費の増加に対応するために設計されている。これにより、データセンターのラック密度を高め、電力使用効率（PUE）を低減し、総所有コスト（TCO）の最適化を実現する。ASUSは、ダイレクト・ツー・チップ（D2C）、インロウCDU、およびハイブリッド設計などの冷却技術を備えた包括的なポートフォリオを提供する。
特に、台湾の国家高速網路計算中心（NCHC, NIAR）での成功事例が注目される。ASUSの液冷技術をフル活用したAIスーパーコンピューターが、1.18という優れたPUEを達成。これはグローバルな規模でのASUSの技術的実績を裏付けるものだ。
また、ASUSは3月16日から19日まで、米国サンノゼで開催される「NVIDIA GTC 2026」にダイヤモンドスポンサーとして参加する。このイベントで、次世代液冷エコシステムをテーマにした最新技術が展示される予定だ。
