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PEEK 材料対応 産業用3D プリンター 「FUNMAT PRO 310 APOLLO」をTCT JAPAN 2026 にて初披露します 株式会社サンステラ

株式会社サンステラ
2026年01月27日

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株式会社サンステラ
PEEK/PEAK 材料対応・連続生産を実現する新世代モデルが登場。検証完了後、国内販売開始。

このたび 株式会社サンステラ(本社:東京都) は、グローバルに展開する産業用 3D プリンターメーカー INTAMSYS(インタムシス) の最新ハイエンドモデル 「FUNMAT PRO 310 APOLLO(ファンマット プロ 310 アポロ)」 を、国内最大級の 3D プリンティング展示会「TCT JAPAN 2026」2026年1月28日(水)~1月30日(金) 東京ビックサイト南3ホールにて初披露いたします。

※製品は弊社の実機検証を経て販売予定で販売時期は後日決定されます。








FUNMAT PRO 310 APOLLO は、
PAEK/PEEK/PEKK などの高性能エンジニアリングプラスチックの連続生産に対応する次世代産業用FFF方式3Dプリンターです。

■ 特長

PEEK・PEAKの高速造形に対応 最大約 200 mm/s の高速印刷






業界初となる PEEK/PAEK向け最適化デュアルノズルシステム を採用。
従来のPEEK対応プリンターと比較して 最大約4倍の高速造形 を実現します。
PEEK、PEKK、PEEK-CFなどの高強度・高耐熱材料に対応し、航空宇宙・自動車・医療分野などの産業用途に最適です。



連続生産を見据えた設計・連続生産対応・高耐久出力






材料ドライ機能付きの デュアル 3kg アクティブ乾燥ボックス により、素材交換や中断を抑えた安定した連続運用が可能です。
リアルタイムの素材認識およびプリント履歴ログにより、品質管理を強化。品質証明・追跡に対応する INTAMQuality(TM) システムを搭載しています。


安定した熱管理






最大 チャンバー温度100℃ビルドプレート温度160℃ に対応。
熱収縮を抑制し、高精度かつ高寸法安定性の造形を実現します。
PC-ABS、PP、PPS、高充填PCなど、一般的な3Dプリンターでは難しい材料も安定造形が可能です。
また、外気を取り込まず庫内空気を循環させる設計により、エンジニアリングプラスチック造形時の臭気を低減します。



■ 製品仕様(主要スペック)

造形方式
FFF(熱溶解積層方式 / Fused Filament Fabrication)
造形サイズ(Build Volume)
シングルノズル:305 × 260 × 260 mm
デュアルノズル:260 × 260 × 260 mm
積層ピッチ(Layer Thickness)
0.1 ~ 0.3 mm
ノズル数
2基(IDEX方式)
ノズル最高温度
最大 450 ℃
最大造形速度(Printing Speed)
最大 500 mm/s
※PEAK系材料使用時:最大 200 mm/s
最大加速度(Printing Acceleration)
最大 8,000 mm/s²
チャンバー温度
最大 100 ℃
ビルドプレート温度
最大 160 ℃
レベリング方式
メッシュレベリング(最大100ポイント測定)
デュアルエクストルーダー自動キャリブレーション
対応フィラメント径
1.75 mm
対応材料(Materials)
PEEK、PEEK-CF/GF、PEKK、VICTREX AM 200 FIL、PC、
PC-ABS、PC-FR、ABS-HS、PPA、PA、ASA、PPS、PPS-CF/GF、
および各種繊維強化材料・サポート材 
主な機能(Functions)
ノズル詰まり検知アラーム
ビルドプレート過温度アラーム
フィラメント切れ検知
停電復帰プリント
リモート監視・遠隔操作・遠隔プリント
ソフトウェア / ハードウェア OTAアップデート
フィラメント自動ロード
材料自動識別
デュアルサイドブラシ(プライムタワー自動除去)
INTAMQuality(オプション)


■ 展示会情報







展示会概要
展示会名:TCT Japan 2026
会期:2026年1月28日(水)~1月30日(金)
会場:東京ビッグサイト 南3ホール
サンステラブース:小間番号 3S-H03
来場方法(無料招待券)
e招待券発行URL
https://nanotech2026registration.jcdbizmatch.jp/jp/Registration?_track=inv158

出展ブランド・主な展示内容
BambuLabゾーン
Vortekシステムを搭載した最新マルチマテリアル対応3Dプリンター
「BambuLab H2C」 をはじめ、
「BambuLab H2D Pro」「BambuLab P2S」 を展示。
高速・高精度・省廃材を実現する次世代FDM造形をご体感いただけます。

REVOPOINTゾーン
マーカーレススキャンを実現し、100万円以下の価格帯で注目を集める
「Trackit」 を中心に、
「MIRACO Plus」「MetroY Pro」 による3Dスキャン実演を実施。
設計・リバースエンジニアリング・品質検査用途を提案します。

RESIONEゾーン
サンステラとして初となるRESIONEレジン材料の本格展示を実施。
用途別レジン造形サンプルの展示に加え、
「Phrozen Sonic Mighty REVO 16K」 による高精細造形サンプルを紹介します。

INTAMSYSゾーン
チャンバー温度最大100℃に対応する産業用FDM機
「FUNMAT PRO 310 Apollo」 を展示。
スーパーエンプラ造形ソリューションをご紹介します。
※310NEOの展示は取りやめとなりました。また、INTAMSYS社製品の他ブースでの展示も行いません。


■ 販売・導入相談
展示会後、製品検証完了次第、国内販売を順次開始いたします。
企業向け導入支援、保守サポート、材料最適化コンサルティングも承ります。
株式会社サンステラについて
株式会社サンステラは、3Dプリンターおよび3D材料の専門商社として、10年以上にわたり、世界トップクラスの3Dプリンター・3Dスキャナー・造形材料を取り扱い、年間3,500台の販売実績を有しております。
「3D材料ならサンステラ」「安心して買えるサンステラ」を掲げ、
製品供給・保守・サポート・価格安心保証まで一貫した購買体験の提供に取り組んでおります。
自社独自作成の取扱説明書の同梱や、保守部品の保有数の加速、各種キャンペーンなど、他社およびメーカー直販にはない独自の「選ばれる理由」を創出し続けてまいります。
今後もお客様の創造活動を支えるパートナーとして、
価値あるサービスを継続的に拡充してまいります。

■株式会社サンステラ(概要)
本社: 〒170-0013 東京都豊島区東池袋5-7-3東池袋5丁目ビル6F
代表者: 代表取締役 和田 裕介
設立: 2007年3月 資本金: 1,000万円
事業内容: 3Dプリント機器・各種造形材料の輸入販売・技術サポート
公式サイト: https://sunstella.co.jp/

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