HPCシステムズ株式会社
～生成AI・8K映像編集・高度な画像処理を実現する次世代プラットフォーム～
HPCシステムズ株式会社（本社：東京都港区、代表取締役 小野 鉄平、以下 HPCシステムズ）は、AMD Zen5アーキテクチャを採用した高性能ワークステーション「WS-GR870PA-T」を本日より販売開始いたします。
製品の詳細は次のURLにてご参照ください。
https://embe.hpc.co.jp/product/ws-gr870pa-t/
産業用ワークステーション 「WS-GR870PA-T」
本製品は、第2世代3D V-Cache技術を搭載したAMD Ryzen 9 9950X3Dプロセッサーと、NVIDIA Blackwell世代のプロフェッショナルGPUを搭載可能な、高性能ワークステーションです。128GB DDR5-5600メモリを標準搭載し、PCIe Gen5 NVMe M.2による最大14.7GB/s（読込）、13.3GB/s（書込）の超高速ストレージを実現することで、8K映像のリアルタイム編集、大規模AIモデルの学習、高精度な3DCG制作など、従来のシステムでは処理が困難だった高負荷タスクを効率的に実行します。
主要スペック
■ AMD Zen 5世代AMD Ryzen9プロセッサを搭載可能（第2世代3D V-Cacheつき）
■ メモリ：DDR5-5600 128GB標準（最大256GB、ECC対応）
■ ストレージ：PCIe Gen5 NVMe M.2×2基、Gen4 M.2×2基搭載
オプションで超高速RAIDカードを選択可能
■ NVIDIA BlackWell世代GPU搭載可能、クリエイター向け専用ドライバーに対応
■ ネットワーク：10GbE×1、2.5GbE×1
■ 拡張スロット：PCIe 5.0 x16×2基、PCIe 4.0 x4×1基
■ 電源：1350W、80PLUS TITANIUM認証
■ 外形寸法：522×230×520mm
開発の背景
映像制作における8K/4K規格の普及、製造業での高精度画像検査需要の拡大、生成AI技術の産業応用により、現行ワークステーションの性能限界が顕在化しています。
特に、複数の8K映像同時編集時のデータ転送速度不足、大規模3DCGレンダリングでのメモリ容量不足、長時間の高負荷運用時の発熱と騒音という三つの課題が、プロフェッショナルの生産性を阻害しています。これらの課題解決には、単なる部品の高性能化ではなく、システム全体の最適化が必要となっています。
製品の主な特長
1. AMD Ryzen 9 9950X3Dプロセッサーによる卓越した演算性能
Zen5アーキテクチャと第2世代3D V-Cache技術により、16コア32スレッド、最大5.7GHz動作、合計128MB L3キャッシュを実現。高いシングルスレッド性能とマルチスレッド性能を両立し、動画編集から科学技術計算まで幅広いワークロードで優れた性能を発揮します。
2. 最大56GB/s（理論値）の超高速ストレージシステム
PCIe Gen5 NVMe M.2スロットを2基搭載でき、単体で読み込み速度14.7GB/s、書き込み速度13.3GB/sという高速な転送性能を実現しています。
また、オプションのRAIDカードを使用した最大8基構成により、GPU非搭載時の理論値ではGen5 x16接続時に最大56GB/s、GPU搭載時はGen5 x8接続となり実測値で29GB/sの転送速度を達成可能です。この高速化により、8K RAW映像の編集作業を大幅に効率化します。
※搭載するM.2 SSDの枚数により転送速度は変わります。
さらに、PCIe Gen4 NVMe M.2スロットを2基追加搭載することで、用途に応じた柔軟なストレージ構成が可能となり、大容量データの保存と高速アクセスを両立する多層的なストレージ環境を構築できます。
3. 静音性と冷却性能の両立
吸音素材採用ケースとNoctua製冷却システムを搭載。80PLUS TITANIUM認証1350W電源により、高負荷時も静音動作を維持します。
4. NVIDIA Blackwell GPUによる次世代AI処理
第5世代TensorコアによるAI処理性能の向上、第4世代RTコアによる強化されたレイトレーシング性能を実現。DLSS 4対応により、生成AIワークロードと映像処理を大幅に高速化します。
想定用途
- 8K/4K映像編集・カラーグレーディング
- 3DCG制作・VFXプロダクション
- 生成AIモデルの学習・推論処理
- 高精度画像処理・画像解析
- CAE解析・科学技術計算
- バーチャルプロダクション・リアルタイムレンダリング
価格と提供開始時期
価格 ：オープン価格（構成により個別見積もり）
販売開始 ：2025年9月18日（本日より）
HPCシステムズ株式会社について
HPCシステムズは、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）分野のニッチトップ企業です。
HPC事業では、科学技術計算用高性能コンピュータとシミュレーションソフトウェア販売、科学技術計算やディープラーニング（深層学習）環境を構築するシステムインテグレーションサービス、シミュレーションソフトウェアプログラムの並列化・高速化サービス、計算化学ソフトウェア、マテリアルズ・インフォマティクスのプログラム開発・販売、受託計算サービス・科学技術研究開発支援、創薬研究開発や素材・材料研究開発分野向けサイエンスクラウドサービスをワンストップで提供しています。
また、CTO事業では、顧客の用途、課題をヒアリングしながら、価格・性能・品質・高低温・防塵・防水・静電対策・過酷な環境に対する高耐久性など多種多様の対応が求められる、工場生産設備・製造装置・検査装置、制御機器や交通インフラ、自動運転、リテール店舗などのコントローラーとしての産業用コンピュータやエッジコンピュータの仕様提案から開発、生産、保守サポート、長期安定供給を実現しています。
会社概要
社名：HPCシステムズ株式会社
所在地：東京都港区海岸3丁目9番15号 LOOP-X 8階
設立：2006年7月3日 資本金：2億3,067万円（2025年6月30日時点）
代表者：代表取締役 小野 鉄平
事業内容：ハイパフォーマンスコンピューティング事業、産業用コンピューター事業
URL：https://www.hpc.co.jp/
本プレスリリースに関するお問い合わせ
HPCシステムズ株式会社
CTO事業部 営業グループ
TEL：03-5446-5535（平日9:00～18:00）
Email：cto_sales@hpc.co.jp
お問い合わせフォーム：https://www.hpc.co.jp/contact/company_form/
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