ピクセルカンパニーズ、Supermicro社の最新AIインフラソリューション「データセンター・ビルディング・ブロック・ソリューション(DCBBS)」取扱開始のお知らせ

ピクセルカンパニーズ株式会社
次世代AIデータセンター構築を迅速に支援

ピクセルカンパニーズ株式会社（東証スタンダード：2743）は、この度、世界的なサーバー・データセンターソリューションメーカーであるSuper Micro Computer, Inc.（以下、Supermicro社）の最新AIインフラソリューションであるデータセンター・ビルディング・ブロック・ソリューション（DCBBS）の取扱を開始いたします。

Supermicro DCBBS公式サイトより：https://www.supermicro.com/ja/solutions/dcbbs

DCBBSとは：AI時代に最適化された統合型AIデータセンターソリューション
Supermicro DCBBSは、GPUサーバー、液冷ユニット、ネットワーク、ストレージ、マネジメント機能を統合的に設計・提供する包括型AIデータセンターソリューションです。エンドツーエンドのアーキテクチャで、大規模AIモデルの開発・運用を支えるインフラとして注目されています。注目される背景には、生成AIや大規模言語モデル（LLM）の進化と実用化が加速し、それに伴い、高密度GPUクラスタ・液冷システム・高速ネットワークを一体で備えた統合型データセンター基盤への需要が急増していることがあります。

このようなニーズを受け、Supermicro DCBBSは、System LevelからRack & Cluster Level、データセンター規模までのエンドツーエンドソリューションを提供します。検証済みのコンポーネントとサブシステムから複雑なシステムを構築するモジュラー設計の哲学に基づき、個々のGPUからフルラック、施設側のインフラストラクチャまで、究極の柔軟性でRapid Deployment（迅速導入）を可能にします。

Supermicro DCBBS公式サイト：https://www.supermicro.com/ja/solutions/dcbbs

【主な特徴】
DLC-2液冷技術による高効率冷却で省電力・節水を実現
Supermicro独自のDirect-to-Chip Liquid Cooling（DLC-2）技術を採用し、CPU、GPU、DIMM、VRM、PSUなどの主要コンポーネントを最大98%の熱捕捉率で冷却。これにより、空冷方式と比較して最大40%の電力削減とサーバー設置面積最大60%の削減、一般的な水冷方式と比較し最大40%の水消費量削減を実現します。

最大2,048基のGPUを搭載可能なラックスケール構成
最大256ノードで構成されるスケーラブルなAIファクトリーユニットでは、合計2,048基のNVIDIA Blackwell HGX B200が搭載可能です。高速ネットワークとしてNVIDIA Quantum-2 InfiniBandまたはSpectrum(TM)-X Ethernetを採用しています。AI SuperCluster構成により、xAI Colossus規模の大規模計算処理に対応します。

短納期かつモジュール式の柔軟な構成対応
DCBBSは、用途や設置環境に応じて柔軟に構成を選択できるモジュール型設計を採用しています。主要構成要素は、Supermicro社の社内基準であるL11（ハードウェア構成の検証）およびL12（システム全体の統合検証）をクリアしており、導入期間の短縮と高い信頼性を両立します。Pre-Configured Packagesにより、AI Factoryの短期導入を実現します。

【製品ラインナップ】

【注記】 本資料に記載された製品名・スペック等は、Supermicro社公式サイトおよび同社公表情報に基づき作成しております。

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Supermicro DCBBSの導入をご検討中の企業さま向けに、無料相談も承っております。用途に応じた最適構成のご提案も可能ですので、ぜひお気軽にご連絡ください。

特にAI向けコンテナ型データセンターの導入をご検討中の企業さまには、当社のコンテナソリューションを含め、最適なソリューションをご提案させていただきます。

モジュラー設計による迅速なコンテナ展開から、液冷システムの設置・運用まで、ワンストップでサポートいたします。 また、Global ServicesによるOn-Site Support（4-hour Response）も含めた包括的なサポート体制により、導入後の安定運用もお任せください。短期導入が可能なコンテナ型AIデータセンターで、お客様のDX推進を加速いたします。