アドバンテック株式会社
～ATXマザーボード・シングルボードコンピュータ・IPC ラインナップ～
アドバンテック株式会社（Advantech Co., Ltd. 本社：台湾台北市／日本法人：東京都台東区、以下 アドバンテック）は、第14世代インテル(R) Core(TM)プロセッサに対応した産業用ATXマザーボード「AIMB-788E」、「AIMB-788」、「AIMB-708」、シングルボードコンピュータ（SBC）「PCE-5133」と「PCE-5033」のアップグレードを発表をいたします。
AIMB-788Eは、複数のPCIeスロットを搭載し、高速DDR5メモリスロットを備え、高性能な拡張オプションや優れたマルチタスク機能を提供します。AIMB-788および708シリーズも多くの拡張スロット、M.2 (NVMe)、DDR4-3200メモリに対応し、産業オートメーションや自動光学検査（AOI）など幅広いアプリケーションに対応可能です。PCE-5133およびPCE-5033は、複数のバックプレーン、多様なI/O、様々な拡張スロットに対応し、比類のない柔軟性と性能を提供します。
さらに、この大規模なアップグレードには、「MIC-770 V3」、「IPC-320」、および「PCE-2133/2033」も含まれております。MIC-770 V3は、高性能でモジュール式のファンレス設計のボックス型産業用PCで、GPUカードの拡張が可能なため、AI画像検査や危険な環境での利用に最適です。IPC-320は、第14世代インテル(R) Core(TM) i プロセッサを搭載したコンパクトなタワー型産業用PCで、静音ファンや光学ドライブ、ロープロファイル拡張カードに対応します。これらのシステムは、産業オートメーションや変電所の中央制御室向けに設計され、静音動作と低ノイズを実現します。
第14世代インテル(R) Core(TM)プロセッサで性能が向上
第14世代インテル(R) Core(TM)プロセッサは、ワークロードの統合を強化する最大8個のパフォーマンスコア（Pコア）と、バックグラウンドタスク管理とマルチタスク処理を強化する最大16個のエフィシェントコア（Eコア）を統合したパフォーマンス・ハイブリッドアーキテクチャを搭載しています。メモリ容量は最大192GBのDDR5-5600メモリ（またはDDR4-3200）に対応し、帯域幅が大幅に強化されました。これにより、PCIe 5.0/4.0へのアップグレードとレーン数の増加により、プラットフォームの拡張性と多数の同時アプリケーションへの対応能力も向上しています。
製品ラインナップと主な概要
1, 産業用ATXマザーボード
AIMB-788E・第14世代 インテル(R) Core(TM) i9/i7/i5/i3プロセッサ（LGA 1700）、R680E/ H610Eチップセット搭載
・4 x DIMMソケット、最大192 GB DDR5メモリ対応
・ディスプレイ x 3（VGA/HDMI/DP）、GbE LAN×2、USB 3.2/2.0×13、COM×6、NVMe M.2×1、SATA×4
・ 2 x PCIe x16、2 x PCIe x8、PCIe x4 x2、1 x PCIe x1
・アドバンテックDeviceOnソフトウェアでアドバンテックiBMCリ モートアウトオブバンド電源管理ソリューションを提供
AIMB-788・第14世代 インテル(R) Core(TM) i9/i7/i5/i3プロセッサ（LGA 1700）、Q670Eチップセット搭載
・4 x DIMMソケット、 最大128 GB DDR4 3200 RAMメモリ対応
・ディスプレイ x 3（VGA/HDMI/DP）、GbE LAN×2、USB 3.2/2.0×14、COM×6、NVMe M.2×1、SATA×4
・1 x PCIe x16 (Gen4) 、1 x PCIe x8、 3 x PCIe x4、2 x PCI
・アドバンテックDeviceOnソフトウェアでアドバンテックiBMCリモートアウトオブバンド電源管理ソリューションを提供
AIMB-708・ 第14世代 インテル(R) Core(TM) i9/i7/i5/i3プロセッサ（LGA 1700）、H610Eチップセット搭載
・ 2 x DIMMソケット、 最大64 GB DDR4 3200 RAMメモリ対応
・ ディスプレイ x 2（HDMI/VGA）、GbE LAN×2、USB 3.2/2.0×10、COM×6、NVMe M.2×1、SATA×4
・PCIe x16 (Gen4) x1、PCIe x4 x2、PCI x4
・最新技術によるアプリケーションのアップグレードとレガシー拡張性
２, PICMG 1.3 フルサイズシングルボードコンピュータ
PCE-5133/5033・第14世代 インテル(R) Core(TM) i9/i7/i5/i3プロセッサ（LGA 1700）、R680E/ H610Eチップセット搭載
・ 2 x DIMMソケット（オンダイECC付き）、最大64GB DDR5 5600メモリ対応
・ディスプレイ x 3（VGAおよび2つのDVI-D/DP/HDMI）、最大2.5GのGbE LAN x 2、USB 3.2 x 8、COM x 2、NVMe M.2×1、SATA×6
・様々なアプリケーションに対応するための多様な拡張バックプレーンの選択
3, モジュラーIPC
MIC-770 V3・第14世代 インテル(R) Core(TM) i9/i7/i5/i3プロセッサ（LGA 1700）、R680E/ H610Eチップセット搭載
・2 x SO-DIMMソケット 最大64GB DDR5 4800 (R680E SKUはECC対応)
・ ディスプレイ x 2 - VGA/HDMI、GbE LAN x 2、USB 3.2 x 8、COM x 2、R680E SKUはNVMe M.2 x 1、Flex IOおよびiDoor対応
・ i-Moduleによる幅広い拡張に対応
・ ファンレスによる広い動作温度範囲(-10 ～ 60℃)
４,コンパクトIPC
PCE-2133/2033・第14世代 インテル(R) Core(TM) i9/i7/i5/i3プロセッサ（LGA 1700）、Q670E/ H610Eチップセット搭載
・2 x DIMMソケット、最大64GB DDR5 5600メモリ対応
・ディスプレイ x 2（VGA/HDMI）、GbE LAN x 2（2.5G対応）、USB 3.2/2.0 x 8、COM x 2、R680E SKUはNVMe M.2 x 1
・5 VDC/12 VDC-2Aの電源出力
・超小型シャーシ（IPC-220/240/242）のセット販売、省エネErP対応
IPC-320・第14世代 インテル(R) Core(TM) i9/i7/i5/i3プロセッサ（LGA 1700）、H610Eチップセット搭載
・2 x DIMMソケット、最大64GB DDR4 3200メモリ対応
・ディスプレイ x 2（HDMI/DP）、GbE LAN x 2、USB 3.2/2.0 x 8
・ PCIe x16（Gen4）×1、PCIe x4×1
・電源（250W 12V、5V）搭載、シンプルな配線が可能
