イー・フォース株式会社
イー・フォース株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役：與曽井 陽一、以下「当社」）は株式会社メガチップス（以下「メガチップス」）が提供するWi-Fi HaLowモジュールに対応したドライバ・ミドルウェア製品「μC3-WLAN SDK 11ah」の販売を開始しました。
Wi-Fi HaLowは920MHz帯の周波数を利用する通信手段のひとつで、特にIoTの通信システムとして幅広い活用が期待される新しい無線LAN規格です。
従来のWi-Fiの10倍近い数kmレベルの伝送距離、他のLPWA通信では実現していなかった数Mbps程度の伝送速度で通信が可能です。
また、TCP/IPを利用したIP通信が可能なため、通信システム内のゲートウェイが不要で、アクセスポイント経由で直接クラウドへアクセスできます。
この度、当社のRTOS「μC3」とネットワークプロトコルスタック「μNet3」を使用して、メガチップスのWi-Fi HaLowモジュール「MRF61_A」を動作させるWi-Fi HaLow用のドライバ「μC3-WLAN SDK 11ah」の販売を開始しました。
本製品を利用することで、機器に無線LANを搭載する際のネットワークインターフェースとしてWi-Fi HaLowを選択できます。
モジュール MRF61_A
MRF61_A 製品ブロック図
■Wi-Fi HaLowの用途
・従来使用していた通信の一部をLTEからWi-Fi HaLowに置き換えることで、ランニングコストを削減
・壁や障害物がある際の回り込み性能が高く、従来のWi-Fiでは届かない死角を補完
・約1Mbpsの高い転送速度による画像送信や遠隔操作を実現して人件費を削減
・今後更なる進化が期待されるスマート工場、ホームネットワーク、スマート農業などでの利用に最適
■「μC3-WLAN SDK 11ah」の特長
・RTOSとTCP/IPプロトコルスタックが一つになったパッケージで、容易にWi-Fi HaLowを使った開発が可能
・豊富な採用実績を持つμNet3のネットワークプロトコル（HTTP, MQTT）を使用し、容易にIoT通信が行える環境を提供
・技術基準適合証明を取得したモジュールの使用により、最終セット製品での取得が不要（開発期間やコストを抑える事ができる）
・モジュールには必要最低限の機能を搭載し、モジュールの外寸はW:23mm x D:14mm x H:2.58mmの小型化を実現（ハードのコストを削減）
・高いWi-Fi HaLow技術でグローバル展開するMorse Micro社のトランシーバーICを搭載し、長距離通信が可能
製品の詳細については下記をご覧ください。
Wi-Fi HaLowモジュールに対応したドライバ・ミドルウェア製品「μC3-WLAN SDK 11ah」
https://www.eforce.co.jp/wlan-sdk11ah/
μITRON4.0のスタンダードプロファイルに準拠した、組込みシステム向けのRTOS「μC3（マイクロ・シー・キューブ）/Standard」
https://www.eforce.co.jp/uc3-standard/
組込みシステム向けのTCP/IPスタック「μNet3（マイクロ・ネット・キューブ ）」
https://www.eforce.co.jp/unet3/
【イー・フォース株式会社について】
本社：〒103-0006 東京都中央区日本橋富沢町5-4 ゲンベエビル
代表者：代表取締役 與曽井 陽一
設立：2006年12月
電話番号：03-5614-6918（代表）
URL：https://www.eforce.co.jp
事業内容：組込みシステム向けソフトウェアの開発、販売、サポートほか
【本プレスリリースに関するお問い合わせ先】
イー・フォース株式会社 広報担当
TEL：03-5614-6918
E-Mail：info@eforce.co.jp
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