シリコン・モーション、産業用および車載アプリケーション向けi-temp対応の高性能シングルチップPCIe Gen4.0 BGA Ferri SSDを発表

Silicon Motion Technology Corporattion
同社はEmbedded World 2024でもFerri組込みストレージソリューションの全ポートフォリオを展示

台北およびカリフォルニア州ミルピタス、2024年3月21日／PRニュースワイヤー／--ソリッドステート・ストレージデバイス向けNANDフラッシュコントローラの設計およびマーケティングのグローバルリーダーである、シリコン・モーション・テクノロジー・コーポレーション（NasdaqGS: SIMO）（以下「シリコン・モーション」）は、本日、新世代のFerriSSD NVMe PCIe Gen 4 x4 BGA SSDを発表しました。この最新ソリューションは、i-temp（-40℃～+85℃）に対応し、先進的なIntelligentSeries(TM)テクノロジーを搭載しており、産業用組込みシステムおよび車載アプリケーションの厳しい要求に適合する過酷な温度環境で堅牢なデータインテグリティを実現します。
最新のFerriSSD BGA SSDは、PCIe Gen 4 x4をサポートしており、コンパクトな16mm x 20mm BGAパッケージで高密度3D NANDを使用しています。この高性能組込みSSDは、最大1TBの記憶容量で、シリコン・モーションの最新のイノベーションを利用して、6GB/sを超える高速なシーケンシャルリード速度、4GB/sを超えるシーケンシャルライト速度を実現しています。シリコン・モーション独自のIntelligentSeries(TM)データ保護テクノロジーを備えており、暗号化、データキャッシング、データスキャニングおよび保護機能により信頼性と性能を強化しています。さらに、-40℃～+85℃の過酷な温度で動作するi-temp要件にも対応しています。この最新FerriSSDは、車載コンピューティング、シンクライアント・コンピューティング、POS端末、多機能プリンタ、通信機器、FAツール、各種のサーバーアプリケーションなど、幅広いアプリケーションおよび動作環境向けの高性能で信頼性の高い組込みストレージソリューションを提供します。
FerriSSDソリューションのその他の特長を以下に示します。

- SR-IOV機能を内蔵、1つの物理PCIeデバイスを複数の仮想マシンで共有可能、セキュリティを維持しながらフレキシビリティとスケーラビリティの向上を実現。
- eFuseおよびAES-128/256暗号化によるデジタル署名ファームウェア
- TCG Opal v2.01準拠
- 真性乱数生成器（TRNG）によるハードウェアSHA384で、きわめて堅牢なデータセキュリティを提供


Embedded World 2024, Booth No. 385, Hall 1
シリコン・モーションは、革新的で適応性の高い最先端のソリューション開発に専念しています。当社は、Embedded World 2024で最新組込みストレージテクノロジーを発表するのを楽しみにしています。ホール1のブース番号385にお越しいただき、この画期的なテクノロジーの詳細をご覧ください。
詳細は、https://www.siliconmotion.com/events/2024EW/にてご確認ください。
シリコン・モーションについて：
当社は、ソリッドステート・ストレージデバイス向けNANDフラッシュコントローラを提供するグローバルリーダーです。当社は、サーバー、PC、その他のクライアントデバイス向けとしては、世界のどの企業よりも多くのSSDコントローラを供給しています。また、スマートフォン、IoTデバイス、その他のアプリケーションで使われるeMMCおよびUFS組み込みストレージコントローラの主導的な商用サプライヤーです。当社は、カスタマイズされた高性能なハイパースケールデータセンター向けソリューション、産業用および車載用に特化したSSDソリューションも提供しています。当社の顧客としては、大部分のNANDフラッシュメーカー、ストレージデバイスモジュールメーカー、代表的なOEM企業などがあります。シリコン・モーションの詳細情報については、www.siliconmotion.comをご覧ください。コーポレートメディア連絡先：
ミニー・リン
マーケティング・コミュニケーション部長
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