STマイクロエレクトロニクス、高集積の超音波IC「STHV200」を発表

　STマイクロエレクトロニクスは7月5日、超音波IC「STHV200」を発表した。

　本製品は、リニア・ドライバーとパルス・ドライバーを集積し、クランプ回路、スイッチング回路、診断回路を内蔵した超音波IC。3Aのリニア出力と2Aのパルス出力を備え、リニア回路とパルス回路はそれぞれが2チャネルを装備。同じ高電圧出力ノードを共有することで、アプリケーションに応じて最適な出力を柔軟に選択できるという。

　また、各リニア・ドライバーは4つのプログラム可能なゲイン・レベルを使い、出力信号を180Vppまで調整できる非反転オペアンプとなっている。ほか、各チャネルは、ノイズと高調波を低減するように最適化されており、最大ゲイン設定で20MHz、最小ゲイン設定で25MHzまでの動作が可能とのこと。

　なお、本製品は現在量産中で、48ピンのQFNパッケージ（7×7mm）で提供されるという。価格は30ドル前後の見込み。

■関連サイト

• 製品情報：STHV200
• STマイクロエレクトロニクス