【取材のご案内】ソフトバンク「HAPS向け無人航空機の模型」、NTTドコモ「ミリ波体験」など、通信業界の最先端技術が東京ビッグサイトに集結！

RX Japan株式会社
「第1回 COMNEXT - [次世代] 通信技術＆ソリューション展」6/28（水）～30（金）で開催

RX Japan株式会社（東京都中央区／代表取締役社長：田中岳志）は、6月28日（水）から3日間、東京ビッグサイト 西展示棟にて、「第1回 COMNEXT - [次世代] 通信技術＆ソリューション展 -」を開催いたします。本展内の主催者企画エリア「NEXT STAGE」では、ソフトバンク株式会社の「HAPS（成層圏通信プラットフォーム）向け無人航空機の模型」、株式会社NTTドコモの「ミリ波体験」、東京大学大学院 工学院研究科 中尾研究室の「ローカル5Gソフトウェア基地局」などが展示されます。


5G／6G通信実現のための機器・システムや、ローカル5G・LPWA・Wi-Fi6・エッジAIなどの次世代通信ソリューションが一堂に出展する本展内に、今回初めて設置される主催者企画エリア「NEXT STAGE」。
今回出展予定の3つの企業・団体は、いずれも未来の社会を変革する最先端の研究開発内容を展示いただきます。

ソフトバンク株式会社「HAPS（成層圏通信プラットフォーム）向け無人航空機の模型展示」


「空飛ぶ基地局」とも呼ばれるHAPS（成層圏通信プラットフォーム）。
成層圏に飛行させた航空機などの無人機体を通信基地局のように運用し、広域のエリアに通信サービスを提供できるシステムです。HAPSの活用によって、山岳部や離島、発展途上国など、インターネットを利用できない地域でも安定したインターネット接続環境を構築できる、まさに未来の通信環境を実現するために重要な技術と言えます。
誰もがいつでも、どこでも安定したネットワークにつながる社会と情報格差のない世界を目指してHAPS事業を推進するソフトバンク株式会社からは、HAPS向け無人航空機の模型をはじめとする現在の研究開発状況について展示いただきます。

◆ソフトバンク株式会社のHAPS研究開発に携わる 上村氏にお話を伺いました！
　>> https://www.cbw-expo.jp/ja-jp/blog/article05.html

株式会社NTTドコモ「ミリ波体験」




【図】3つの広帯域な新周波数帯を利用したNTTドコモの「瞬速5G」（同社提供）

遠隔操作・監視を行う工場や遠隔医療など、様々な場面で期待が高まる「高速大容量通信」。
これを実現できる技術として開発されているのが、現在使用されている5Gよりも周波数帯域が4倍も広い「ミリ波」です。
株式会社NTTドコモでは今回、高品質な8K映像の大容量伝送体験を通じて、「ミリ波がどれぐらい性能の面で優れているのか」「ユースケースとしてどのように利用できるのか」などを多くの技術者に感じてもらえるブースを展示いただきます。

◆株式会社NTTドコモ CSO 中村氏にお話を伺いました！
　>> https://www.cbw-expo.jp/ja-jp/blog/article06.html

東京大学大学院 工学院研究科 中尾研究室「ローカル5G向けソフトウェア基地局」



【写真】 ローカル5Gの基地局・5Gコア・マルチアクセスエッジコンピューティング「MEC」

これまで無線通信には、各通信事業者が専用に設計した基地局装置が利用され、機能追加が難しいという課題がありました。今回、東京大学大学院 工学系研究科 中尾研究室が出展する「ローカル5Gソフトウェア基地局」は、現在の通信規格だけでなく、次世代規格の要素技術も柔軟に追加できる通信機器として進化が出来る特長があります。
この技術により、いつ・どんな状況でも生命維持・社会活動を継続できる「ライフライン」としての情報通信の社会実装がより一層近づくことが期待されています。

◆東京大学大学院 工学系研究科 中尾 彰宏教授にお話を伺いました！
　>> https://www.cbw-expo.jp/ja-jp/blog/article07.html


展示会概要


展示会名：第1回 COMNEXT - [次世代] 通信技術＆ソリューション展 -
会期：2023年6月28日（水）～30日（金）10:00～18:00（最終日のみ17:00終了）
会場：東京ビッグサイト
主催：RX Japan株式会社
出展社数（合計・見込み）：210社
最新の出展社一覧 >> https://www.cbw-expo.jp/ja-jp/search/2023/directory.html#/
併催セミナー（合計）：31講演
　セミナープログラム一覧 >> https://biz.q-pass.jp/f/6474/comnext23_seminar/seminar_register


＜前回（2022年）会場光景＞



本展は、業界関係者向けの商談展です。一般の方のご入場はご遠慮ください。

また、本展への来場には1名につき1枚、招待券が必要です。
お手元にお持ちでない方は、下記よりお申込みください。
>> https://entry.reedexpo.co.jp/expo/FOE/?lg=jp&tp=inv&ec=FOE&em=pmag=0626