ASUS Forge the Future in HPC ウェビナー開催決定！

ASUS JAPAN株式会社
ASUS JAPAN株式会社は、当社のサーバーソリューションが HPC および AI ワークロード向けに最適化されていることについて詳しく説明する「ASUS Forge the Future in HPC」ウェビナーの開催を発表しました。 2023年4月21日（金）に開催予定です。


ASUS Forge the Future in HPC



Intel(R) Xeon(R) Max CPU シリーズの最新の発売により、進化する CXL 2.0 メモリ技術の改善に続いて、ASUS はお客様がコストを削減し、より高い計算能力、持続可能なビルディング ブロックの設計と最新液冷ソリューションを提供することで、大規模なデータセンター展開の有効性の向上に役立ちます。 このウェビナーは、当社のサーバーソリューションが HPC および AI ワークロード向けに最適化されていることについて詳しく説明しますので、ぜひご参加ください。

今回ウェビナーの見どころ


・高帯域幅メモリ (HBM) を備えた Intel CPU Max シリーズと CXL 2.0 テクノロジのサポートを備えた ASUS サーバーソリューションについて、コンピューティングからエッジまで学べます。・ASUS PCIe 5.0 NVMe GRAID ソリューションの大きな利点を発見できます。・液浸およびDirect-to-Chip冷却ソリューションのインフラストラクチャを詳細に探索できます。・今後のASUS サーバーソリューションについての最新情報を提供いたします。
ウェビナー情報


日時 : 2023年4月21日（金）14:00 ～ 15:00主催 : ASUS JAPAN株式会社参加費 : 無料申込方法：下記のURLから登録できます。https://us06web.zoom.us/webinar/register/WN_nU-27lbuS4Oddks72z3Nww

ご参加をお待ちしております。