IoTビジネスを加速するセンシング・ネットワークの要素技術が集結！ MEMS センシング&ネットワークシステム展 2023

MEMSセンシング&ネットワークシステム展事務局
MEMSセンシング&ネットワークシステム展事務局（株式会社JTBコミュニケーションデザイン、以下JCD）は、一般財団法人マイクロマシンセンター /技術研究組合NMEMS技術研究機構と共催で、2023年2月1日（水）から2月3日（金）までの3日間、「MEMSセンシング&ネットワークシステム展2023」を東京ビッグサイト東1ホール/会議棟にて開催いたします。 車載・自動運転、ビッグデータ、AI、ロボット、健康・医療、環境・エネルギーの分野にわたり、IoTビジネスを加速する微細加工装置、デバイス、次世代センサに向けた要素技術、最新テクノロジーが集結します。産学官・異分野融合のマッチングを加速させ、研究・開発/製造・設計者との質の高い商談を実現します。



◆注目の出展企業

▽住友精密工業＜住友精密グループの”MEMSソリューション”＞
住友精密グループではジャイロ、センサシステムを中心とする各種MEMS製品、圧電膜からMEMS加工・製造装置まで幅広い製品を取り扱っており、また設計、開発、製造、ファンドリといった機能を有しております。MEMSソリューション室ではこれらの機能を繋ぐ事によって、お客様の課題に対し他社には追従できないようなユニークなソリューションを提供します。住友精密グループのシリコンセンシングシステムズの慣性センサ、MEMSファンドリサービス、SPPテクノロジーズのMEMS・半導体製造装置もご紹介します。

▽シチズンファインデバイス　共同出展者 : シチズン電子 / シチズン時計
シチズングループは60年の時計生産と20年のMEMS開発で培ったダントツの精密加工技術にて、社会に貢献しています。微細加工・機能性薄膜・成型技術を活用したMEMSセンサー、検査プレート、マイクロ流路、精密治具、異種材料の封止・接合等、お客様のご要望に応じた最適なソリューションをご提供致します。

▽ミライズテクノロジーズ＜ゲームチェンジを起こす自動運転センサ＞
ミライズテクノロジーズは、自動車メーカ(トヨタ自動車)と部品メーカ(デンソー)が新たにつくった世界でも類を見ない画期的な半導体先行開発会社であり、両社融合のシナジー効果を十分に発揮して、安全と心地よさを併せ持つ新しいモビリティ社会の実現に貢献します。

▽デンソー＜新規エレクトレット材料を用いた振動発電機＞
イオン電導性を示すセラミックス材料をベースとした新規エレクトレットを用いた静電誘導型の振動発電機を開発した。この新規エレクトレット材料の表面電位は、バルク焼結体で～6kV、薄膜t1μｍで～500Vを示す。将来的には、MEMSプロセスを用い小型振動発電機を実現する。展示会では、新規薄膜エレクトレットを用いた振動発電機のデモンストレーションを実施する。

▽YITOAマイクロテクノロジー＜車載LiDAR & ARデバイス用途向けMEMSミラー＞
自動運転レベル4の実用化に向け期待される車載LiDAR用途向け、及びARグラスやHUD用途等向けのMEMSミラー２製品の展示を行います。

▽京セラ＜MEMSミラー＞
様々なサイズのMEMSミラーの展示および、本MEMSミラーのアプリケーションの一つであるLiDARセンサを展示します。

▽産業技術総合研究所
国立研究開発法人産業技術総合研究所は、我が国最大級の公的研究機関として日本の産業や社会に役立つ技術の創出とその実用化や、革新的な技術シーズを事業化に繋げるための「橋渡し」機能に注力しています。
▼センシングシステム研究センター
・ストレッチャブル実装技術と熱電デバイス応用
・印刷で作る偽造・複製防止タグシート素子
・複雑形状面への信号伝送路/配線形成技術
・微細配線プリンティング加工技術
・筋肉の声を聴く“アクティブ筋音センシング”
・多彩な皮膚感覚を表現する極薄ハプティックMEMS
▼人間拡張研究センター
・触覚・指動作検出スマートグローブ
・ウェアラブル発汗・熱流センシング
・IoTセンサ用湿度変動発電素子
・パッチ型触覚センサのソフトロボットハンドへの適応
・高精度マーカ~リアルとサイバーの接続点
・高精度マーカと慣性測位の融合による3次元無通信精密測位
・遠隔リハビリのための 多感覚XR-AI技術基盤構築と 保健指導との互恵ケア連携
・遠隔での運動機能評価と多感覚インタラクションのためのMR3デバイス
・常時モニタリングによる心身状態推定

◆注目のセミナー
■特別シンポジウム 「MEMS・半導体次世代テクノロジーフォーラム」
日時：2 月 1 日（水）10:30-12:30 会場：シーズ&ニーズセミナーA（東1ホール）
本シンポジウムでは、MEMS、センサの実用化・応用先として期待される次世代テクノロジー（半導体、5G、IoT、DX、ロボット、AIなど）にフォーカス。次世代MEMS・半導体市場、最先端のMEMS・半導体技術が社会および産業に貢献するビジョンや方向性について、政策動向や最新情報を発信します。

「半導体・デジタル産業戦略の現状と今後」
経済産業省商務情報政策局　情報産業課 課長 金指 壽氏

「場を見るセンシングシステム」
国立研究開発法人 産業技術総合研究所　センシングシステム研究センター
副研究センター長　一木 正聡氏

「セラミックエレクトレットの創成と静電ハーベスターへの展開」
東京理科大学工学部 工業化学科 准教授 田中 優実氏

「サーマルダイオード赤外線センサMelDIRと熱画像処理技術による活用」
三菱電機株式会社　先端技術総合研究所 センサ情報処理システム技術部
主席研究員 三輪 祥太郎氏

■TIA MEMS ウインターセミナー
MEMS講習会　「MEMS最前線　大学におけるMEMS研究の面白さ」
【主催】　TIA MEMS マネージメントグループ（MG)　/　一般財団法人マイクロマシンセンター
日時：2 月 ２日（木）　10:30-12:00　　　会場：会議棟1階　102会議室
TIA連携大学院サマー・オープン・フェスティバルは、毎年夏に開催している教育イベントで、MEMS分野は、TIA MEMS マネージメントグループ（MG)　が担当しています。2020年以降コロナ感染拡大に伴い、開催時期を緊急事態宣言が解除された冬季に移し、「TIA　MEMSウィンターセミナー」として開催しました。本セミナーは学生や若手研究者が最新の知識と技術を修得し、分野横断的な交流を図る機会となることを目的としています。その結果、MEMS産業の裾野を広げ、産業推進の一助となるべく開催しております。今回は、新たにTIAに加わった、東京大学、東北大学、そしてTIAオリジナルメンバーの筑波大学における、MEMSに関係する研究の取組みや最新の研究成果を、MEMS初心者にもわかりやすく紹介します。

「化学、バイオと微細加工」
筑波大学　数理物質系教授　鈴木 博章氏

「自分で考えて、作って、評価できる、MEMSの面白さ」
東北大学マイクロシステム融合研究開発センター　センター長・教授　戸津 健太郎氏

「作って測って世界初」
東京大学 大学院　工学系研究科教授
附属システムデザイン研究センター 基盤デバイス研究部門　研究部門長　三田 吉郎氏


※ 本展示会は「グリーン電力証書」を利用し、CO2が排出されない再生可能エネルギーを使用して開催いたします。
「CO2ゼロMICE(R)」の詳細はこちら：https://www.jtbcom.co.jp/service/energy/co2zero/

※ 新型コロナウイルス感染症対策ガイドライン　 2023年1月17日
https://www.nanotechexpo.jp/main/pdf/covid19guideline2023.pdf

◆MEMSセンシング&ネットワークシステム展 開催概要
名 称：MEMSセンシング&ネットワークシステム展2023
主 催：株式会社JTBコミュニケーションデザイン / 一般財団法人マイクロマシンセンター /
技術研究組合NMEMS技術研究機構
開催日時・場所：2023年2月1日（水）- 3日（金） 東京ビッグサイト東1ホール＆会議棟
〔オンライン展示〕 2022年12月1日(木) - 2023年2月28日(火) 公式WEBサイトにて実施
出展者数：34社・団体 / 39.5小間 　　※2023年1月16日現在
公式 WEB サイト：https://www.optojapan.jp/mems/ja/
入場料：無料（完全来場登録制）
同時開催展：nano tech / TCT Japan / ASTEC / SURTECH / CONVERTECH
新機能性材料展 / GREEN MATERIAL/ JFlex / 3DECOtech
ENEX / DER・Microgrid Japan / 再生可能エネルギー 世界展示会 & フォーラム
InterAqua を含む 14 展示会同時開催

◆株式会社 JTB コミュニケーションデザイン (JCD) 会社概要
所在地：東京都港区芝 3-23-1 セレスティン芝三井ビルディング 12 階
代表者：代表取締役 社長執行役員 古野 浩樹
設 立：1988 年 4 月 8 日
URL ：https://www.jtbcom.co.jp/

◆本件に関するお問い合わせ先
MEMSセンシング&ネットワークシステム展事務局
（株式会社 JTB コミュニケーションデザイン 事業共創部 トレードショー事業局内）
担当：瀧澤
TEL：[phone] E-mail：[e-mail]