親和産業からオーバークロッカー清水氏と共同開発したLGA 1700対応CPU用ソケットフレーム「Intel LGA1700対応反り防止フレーム」が発売された。価格は1716円、グリス付属モデルが2266円。パソコンショップアークとオリオスペックで販売中だ。
CPUヒートスプレッダーの“反り”を改善するLGA1700フレーム。反りを抑えることでCPUとCPUクーラーの密着度を高め冷却性能を高める。常温環境だけでなく、-196度前後に達する液体窒素冷却でのテストも行ない、剛性と性能向上幅を確認。環境によっては最大5度の温度低下と10~50MHzの限界クロック向上が見られるという。
マザーボードに標準搭載されているソケットILMと入れ替えて使用するため、保証対象外となる点には注意が必要だ。