GIGABYTE、AMD X670チップセット搭載マザーボード3モデルを順次販売開始

文●ASCII

  • この記事をはてなブックマークに追加
  • 本文印刷

 GIGABYTEは9月30日19時より、国内正規代理店を通じ、AMD X670チップセットを搭載し たマザーボード新製品3モデルを順次販売開始する。

X670E AORUS XTREME

 最上位フラッグシップE-ATXモデルとなる「X670E AORUS XTREME」は、18(105A Power Stage)+2+2フェーズ・デジタル電源設計、Fins-Array III & M.2 ThermalGuard III 大型ヒートシンクを搭載。

 フロントとリアにはUSB 3.2 Gen.2×2 Type-C、4連PCIe 5.0 M.2スロット(全てM.2 ThermalGuard付)などを装備し、インテルWi-Fi 6E 802.11ax対応無線LAN、一体型 I/O バックパネル、Q-Flash Plus、Smart Fan 6などの機能を備えたモデルとなる。実売価格は11万円前後の見込み。

X670E AORUS MASTER

 X670E AORUS MASTERは、上位ハイエンドのE-ATXモデル。16(105A Power Stage)+2+2フェーズ・デジタル電源設計、Fins-Array III & M.2 ThermalGuard III 大型ヒートシンクを搭載している。

 フロントとリアには、USB 3.2 Gen.2×2 Type-Cを搭載するほか、ALC1220 高音質オーディオ、4連M.2スロット(PCIe 5.0×2 & PCIe 4.0×2 全てM.2 Thermal Guard付)などを装備する。

 また、インテル2.5 GbE有線LAN、インテルWi-Fi 6E 802.11ax対応無線LANなどの機能を備え、ゲーミング用途だけではなく、クリエイティブや日常使用にも利用できるマザーボードとなっている。実売価格は8万円前後の見込み。

X670 AORUS ELITE AX

 X670 AORUS ELITE AXは、PCゲーミング向けの各種独自機能を備えた、AORUS標準ATXモデルとなる。

 16(70A SPS)+2+2フェーズ・デジタル電源設計、M.2 Thermal Guard & 大型放熱ヒートシンクを搭載。加えて、4連M.2スロット(PCIe 5.0×1 & PCIe 4.0×3 全てM.2 Thermal Guard付)、フロントとリアにUSB 3.2 Gen.2×2 Type-Cを装備。

 そのほかにもAMD Wi-Fi 6E 802.11ax対応無線LAN、一体型I/Oバックパネル、Q-Flash Plus、Smart Fan 6などの機能を備えている。実売価格は5万円前後の見込み。

■関連サイト

過去記事アーカイブ

2024年
01月
02月
03月
04月
05月
06月
07月
08月
09月
10月
11月
12月
2023年
01月
02月
03月
04月
05月
06月
07月
08月
09月
10月
11月
12月
2022年
01月
02月
03月
04月
05月
06月
07月
08月
09月
10月
11月
12月
2021年
01月
02月
03月
04月
05月
06月
07月
08月
09月
10月
11月
12月
2020年
01月
03月
04月
05月
06月
07月
08月
09月
10月
11月
12月
2019年
01月
03月
04月
05月
06月
07月
08月
09月
11月
12月
2017年
08月
2015年
04月
09月
2014年
10月
2010年
01月
02月