3DxAIのリーディングカンパニーであるLIPS Corporationは、2022年国際半導体展(Semicon Taiwan)と2022年AI・人工知能EXPO【秋】の展示会にて様々な新製品を発表

LIPS Corporation

2022 年 9 月 13 日、台湾・台北 - 3DxAI のリーディングカンパニーである LIPS Corporation(LIPS) と代理店の稲畑産業株式会社は、9 月 14 日に開催される国際半導体展(2022 Semicon Taiwan) へ共同で出展致します。
新製品である3DxAI 製品・ソリューションを展示される予定で、
今回リリースする製品・ソリューションは、2022年10月26日～28日に日本・幕張メッセで開催される2022年AI・人工知能EXPO【秋】でも同様に展示を予定しております。

今回リリースされた 3DxAI ソリューションは、最新の 3D カメラ、視覚誘導ロボット(VGR)、スマートファクトリー、スマートロジスティクス、AIoT、メタバース、Intel製RealSense の同等・代替ソリューション、およびその他の関連分野を幅広くサポートしております。
Nvidia および Ambarella製 エッジ コンピューティングプラットフォーム、業界スタンダードの開発環境 (OpenNI / OpenCV / ROS / ROS2 / Halcon / Nvidia Isaac & Omniverse )をサポートしており、ユーザーがより高性能な産業グレードのマシンビジョンアプリケーションを開発する事が可能になります。
また開発工数やコストの削減にも貢献できるため、ユーザーにとってより多くの利益創出に役立ちます。

前述した国際半導体展(Semicon Taiwan)でも展示予定のLIPSedge 3Dカメラ全製品ラインナップは、業界でも非常に競争力のある 3D カメラであり、ステレオ / ToF(Time Of Flight) / ストラクチャードライトの全ての方式のラインナップを取り揃えております。

新製品の1つである『LIPSedge AE430／AE470』ステレオカメラは、既に量産中の『LIPSedge AE400』ステレオカメラの最新モデルであり、台湾の経済部が発表した第 2 回ロボットインテリジェントシステムエクセレンス アワード (ARSI) を受賞しました。
『LIPSedge AE430／AE470』 はPoE対応のインターフェース、および IP67 の防水防塵機能も備え、小型 (118 x 32 x 60 mm) で軽量 (280g) という特長も持っております。
加えて最大 5.0 TOPS の演算能力を持つ AI チップを搭載しており、ロボットアームによるHand-Eye や様々な産業用途のアプリケーションにて活躍が期待されております。
また同時に新開発している『LIPSedge 3Dフレーム取り込み装置』と組み合わせる事で、複数台の『LIPSedge AE430』に対してもハードウェアアクセラレーションによる 3Dポイントクラウドスティッチングとノイズ除去が可能となります。

その他720p RGB-D 解像度、高精度 (≤ 0.3% @100cm)、940nm 波長 VCSEL 光源を備えた『LIPSedge L210u/L215u』(ストラクチャードライトカメラ)も新製品の１つで、屋内外いずれの環境でも使用でき、特に近距離では高い性能を発揮します。アプリケーション例としては 3D スキャン、顔認識、物体の体積測定、製品欠陥検出などに適しております。

その他新製品として、『LIPSedge AE430』同様に産業用途への展開が期待される『LIPSedge S205p』(ステレオカメラ)では、10メートル以上の長距離、広視野角、高解像度、高精度などの特長を持っています。
強力な Ambarella CV2 CVflow(R) エッジ AI 認識 SoC は視覚誘導ロボット、自律移動ロボットなどインテリジェントな関連分野に応用が出来ます。
更にLIPSedge カメラの全製品ラインナップにて最新の Intel x86 プロセッサと Nvidia の最新Jetson Orin エッジ コンピューティング プラットフォーム、および AAEON、ADLINK、Advantech、Aetina、British Research Intelligence (AI Mobile)、Axiomtek、およびその他の主要な IPC を搭載可能となっております。

◇新世代のロボットビジョンに向けて
AIoT 関連のアプリケーションと RealSense の同等・代替ソリューションとして、LIPS は3D カメラ (On device) で顔認識アルゴリズムを構築した新世代の『LIPSFace HW シリーズ』(3D 顔認証システム開発キット)をリリースします。
高いセキュリティが求められる様々な入退室管理機器に使用でき、既にEoLが発表されたIntel製『Realsense』(IDシリーズ)の代替品となります。
またLIPSでは新製品の『 LIPSense TI シリーズ』(Touchless 3D フローティング タッチ カメラ開発キット)もリリースしました。
これはIntel製RealSense(Touchless Control)の代替ソリューションであり、3D カメラを搭載する事で既設端末へもタッチサービスを簡単に実装可能です。
一般的にタッチレスインターフェースを実装することで画面接触によるウイルス感染を防ぎ、表示機能だけの既存画面をフローティング操作のインタラクティブ画面へ容易に変換可能で、結果としてコントロールパネルのコストも低くなります。
ロジスティクス業界向けには『LIPSMetric 多次元測定ソリューション』をリリースしました。これは据置型、もしくはハンドヘルドでの荷物サイズの測定をサポートしております。
産業グレードのアルゴリズムでは、3D深度カメラを介してオブジェクトの形状や寸法を測定する事で、企業側のコスト削減や業務効率の改善に繋がり、収益性の改善に役立ちます。
同時にリリースされた 『LIPSMetric HA110/HA115』(ハンドヘルド測定ソリューション)は、既存のタブレットやスキャナー、PDA等に後付けで組み込むことが可能で、物流業界での様々なニーズに対応すべく、あらゆる方向、形状、または寸法のオブジェクトであっても測定可能です。物流業務最適化を目指す企業の必需品となります。

最後にLIPSの LIPSenseミドルウェアシリーズでは、『LIPSense 3D Body Pose SDK』 の新バージョンもリリースしました。
これは今日の市場で最も安定した 3D スケルトンと ID 追跡パフォーマンスを提供し、スマートマニュファクチャリング、スマートメディカル ケア、スマートスポーツやインタラクティブゲームなどの分野に応用が期待されています。『LIPScan 3D Desktop』、および『LIPScan 3D Scan SDK』の新バージョンでは工業デザインのデジタル化のための高度な 3D スキャンソリューションを提供し、次世代のメタバース関連アプリケーションの開発をサポートします。

LIPSの CEO である Liu Lingwei 氏は、2022 年に幅広いアプリケーションを備えた新しい 3DxAI 製品がリリースされることは、LIPSが長年にわたって蓄積してきた技術力の実証であり、顧客がより強力な3D ビジョンアプリケーションを開発するのに役立つと述べました。実際にLIPSedge™ AE シリーズは、BMW グループが量産を開始した IdealWorks 自転車ソリューションに展開されており、BMW と共同マーケティングの覚書を締結しています。 また日本国内の大手メーカーとロボット工場自動化、及び工場全体のアウトプット ソリューションにもLIPS製品が検討されております。
業務効率を向上させ、さらに多くの利益を創出するため、 既存のアプリケーション開発における既存顧客の課題をシームレスに満たすことができる様々なソリューションを提案する事が出来るのがLIPSです。

LIPSの新製品の詳細についてはLIPSの公式ウェブサイト (http://www.lips-hci.com/) にアクセスするか、[e-mail] にご連絡ください。

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LIPS(R)について

LIPS(R) は産業用 3D ビジョンおよび Edge-AI ソリューションの世界有数のプロバイダーです。 3D 深度カメラの設計、構築、製造、および 3D ビジョン ソフトウェアとシステムの開発を行っています。
当社の独自の利点は光学、電子、メカニズム、並列処理、アルゴリズム、および人工知能を統合する技術から生まれます。
このマシン ビジョンの時代に、最も完全な工業化された 3D ビジョンと Edge-AI ソリューションを世界に提供します。
詳細についてはLips LIPS(R) Web サイトを参照してください:
http://www.lips-hci.com/

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LIPS(R)、LIPSedge™、LIPSMetric™、LIPScan™ および LIPSense™ はLIPS Corporation の商標または登録商標です。その他の商標はそれぞれの会社/所有者の財産です。


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