CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高めるシリコングリスを発売

サンワサプライ株式会社
サンワサプライ株式会社（本社：岡山市北区田町1-10-1、代表取締役社長 山田和範)は、CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高めるシリコングリス「TK-GR1」「TK-GR2」「TK-GR3」を発売しました。



【掲載ページ】
シリコングリス
品番：TK-GR1　標準価格：1,320円（税抜き 1,200円）
　　　TK-GR2　標準価格：2,640円（税抜き 2,400円）
　　　TK-GR3　標準価格：1,210円（税抜き 1,100円）
商品ページ：https://www.sanwa.co.jp/product/syohin?code=TK-GR1


「TK-GR1」「TK-GR2」「TK-GR3」は、CPUの放熱効果を高めるシリコングリスです。






パソコンのCPUの発熱はCPUクーラーによって放熱されますが、CPUとCPUクーラーをグリスで接着することにより、より熱伝導率を上げ、効率よくCPU温度を下げることができます。

「TK-GR1」「TK-GR2」はナノダイヤモンドパウダーを配合しています。「TK-GR1」は熱伝導率が8W/mKで、「TK-GR2」の熱伝導率は16W/mKと非常に高く、ハイスペックなCPUに最適です。
「TK-GR3」は熱伝導率の高いグラフェンを配合しています。熱伝導率は3.7W/mKです。

いずれも非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能を発揮します。
扱いやすい注射器タイプです。
パソコンを自作する方はもちろん、グリスの塗り替えにもおすすめです。


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【関連ページ】
ケースファン・シリコングリス
https://www.sanwa.co.jp/product/dosvparts/fancooler.html

ドライバー・静電気防止
https://www.sanwa.co.jp/product/dosvparts/tool-sep.html


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