コンガテックジャパン株式会社
ミックスド・クリティカル アプリケーション向けの機能安全コンピューティング プラットフォーム
*本プレスリリースは、独congatecが、2022年6月21日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、ドイツ、ニュルンベルクで開催中のEmbedded World（ホール5/ブース135）において、機能安全（FuSa）に対して大規模な投資をおこなっていることを発表しました。機能安全に対応した組込みコンピューティングプラットフォームは、産業機械や協働ロボットから、製造現場や鉄道、あるいは道路で使用される自動運転車に至るまで、数多くの新しいアプリケーションで必要とされています。これらすべてのアプリケーションでは、ハードウェアが統合される傾向にあるため、複数のセーフティクリティカルなタスクと非セーフティクリティカルなタスクを同時に管理する必要があり、機能安全に対応したマルチコアの組込みシステム上で、ミックスド・クリティカル アプリケーションを実行しなければなりません。このようなアプリケーション向けに、組込み向けx86マルチコア プラットフォームは信頼できる基盤となっており、コンガテックはこれによって、IEC 61508やISO 13849などのFuSa規格の認証を取得しました。
「機能安全のハードウェアとハードウェアに近いソフトウェアは、機能安全アプリケーションすべての基本的な構成要素であり、すべてのコンポーネントを詳細に調べなければなりません。ブートローダやハイパーバイザ、BSPなど関連するソフトウェアコンポーネントも含めて、機能安全の要件を満たすコンピュータ・オン・モジュールを、アプリケーションレディのビルディングブロックとして利用することで、時間と費用を大幅に節約することができます。そうすることで、認証に際してはカスタマ独自のキャリアボードに関連する部分を確認するだけで済みます」 と、コンガテックのCTOであるコンラッド・ガーハンマー（Konrad Garhammer）氏は説明し、機能安全への投資がもたらすカスタマへの価値について解説します。FuSaビルディングブロックの事例は、Embedded Worldのライブデモで紹介されています。
機能安全向けにつくられたCOM Express Miniモジュールのconga-MA7は、インテル Safety Island機能をサポートしてFuSaの要件を満たしているIntel Atom x6427FEを搭載しており、RTSハイパーバイザとインテグレートされたリアルタイムLinuxの上で FuSa デモアプリケーションを実行しています。このFuSaデモは、コンガテックがIntel Atom x6000 Eプロセッサ（以前のコードネームはElkhart Lake）を搭載した最初のコンピュータ・オン・モジュールを認定するために、すでに長い時間をかけたというすばらしい証拠であり、ほかのモジュールもこれに続きます。装置メーカーは自社のアプリケーションプラットフォームに、コンガテックの機能安全に対応したモジュールやBSP、そして独自のソフトウェアコンポーネントをすぐに実装することができます。そしてコンガテックは、コンポーネントの選択とキャリアボードへの実装、OSとハイパーバイザのサポート、あるいは認証の要件に対応したI/Oドライバの実装サポートなど、カスタマ個別の認証に対応するための、あらゆるカスタマイズ要求に応えることができます。
コンピュータ・オン・モジュールの安全動作について認証を取得するためには、安全マニュアルや必要なドキュメントを含め、すべてのコンポーネントとBSP全体をFuSa認証用に準備する必要があります。また、開発、およびFMEDA（Failure Modes、Effects and Diagnostic Analysis）や、検証と妥当性確認（V＆V）プロセスなどのテスト中に作成されたすべての組織プロセスとドキュメントは、認証の要件に適合するように準備され、外部の評価機関によって審査されなくてはなりません。カスタマはこれらすべてをコンガテックから入手することができるため、FuSaプロジェクトをすぐに開始することができ、市場投入までの時間を短縮するとともにコストを削減し、実装のリスクを軽減することができます。
コンガテックの機能安全に対応したコンピュータ・オン・モジュール、およびカスタムシステム設計サポートサービスの詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/technologies/functional-safety
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コンガテック (congatec)について
コンガテック（congatec）は、組込み、およびエッジコンピューティング製品とサービスにフォーカスした、急速に成長しているテクノロジー企業です。ハイパフォーマンス コンピュータモジュールは、産業オートメーション、医療技術、輸送、テレコミュニケーション、その他の多くの分野の幅広いアプリケーションやデバイスで使用されています。当社は、成長する産業ビジネスにフォーカスする、ドイツのミッドマーケットファンドである株主のDBAG Fund VIIIに支えられており、これらの拡大する市場機会を活用するための資金調達とM＆Aの実績があります。また、コンピュータ・オン・モジュールの分野では、世界的なマーケットリーダーであり、新興企業から国際的な優良企業まで優れた顧客基盤を持っています。
詳細については、当社のWebサイトhttps://www.congatec.com/jp、またはLinkedIn、Twitter、YouTubeをご覧ください。
■本製品に関するお問合せ先
コンガテック ジャパン株式会社 担当：奥村
TEL: 03-6435-9250
Email: sales-jp@congatec.com
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（広報代理）オフィス橋本 担当：橋本
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テキストと写真は、以下のサイトから入手できます。
https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases.html
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