京セラは6月15日、法人向けSIMフリースマホ「DIGNO SX2」とWi-Fiスマホ「DIGNO WX」を製品化したと発表した。
DIGNO SX2
本製品はいずれも、モバイル端末をビジネスで活用する法人のユーザーを導入から保守修理までトータルに支援するサービス「京セラモバイルサポート」に対応する端末となっている。
DIGNO SX2は防水・防塵や、耐衝撃に対応。また、2段強化ガラスも採用しているため、従来の強化ガラス採用時よりも強度が高くなり割れにくい仕様となっている。
CPUにはSnapdragon 480 2.0GHz+1.8GHz、内蔵メモリーは64GB、バッテリーは大容量4500mAhとなっている。
製品サイズはおよそ幅72×高さ156×厚さ8.9mm（突起部を除く）、重さがおよそ168gとなる。6月中旬より販売開始を予定。
DIGNO WX
DIGNO WXは、Wi-Fiアクセスポイント間の切り替えをスムーズに行なうハンドオーバー機能を搭載。防水・防塵・耐衝撃にも対応するほか、ディスプレーには「Dragontrail」を採用しているので、キズがつきにくく、高い強度を備えているという。
CPUにはMT6768（オクタコア）2.0GHz+1.7GHzを搭載、内蔵メモリーは64GBでバッテリーは4100mAh搭載。
製品サイズはおよそ幅76×高さ162×厚さ8.7mm（突起部を除く）で重さがおよそ169g。販売は9月を予定している。
