ASUS「TUF GAMING H670-PRO WIFI D4」、「PRIME H670-PLUS D4」、「PRIME H610M-A D4」
Intel H670/H610チップセット採用のASUS製マザーボード3モデルが販売中
2022年01月09日 00時25分更新
第12世代インテルCoreプロセッサーが利用可能な新型チップセット「Intel H670/H610」を採用するマザーボードがASUSから発売された。
パソコンショップアーク、ドスパラ秋葉原本店、パソコン工房 秋葉原 BUY MORE店、ソフマップAKIBA パソコン・デジタル館、ツクモパソコン本店、TSUKUMO eX.で販売中だ。
「TUF GAMING H670-PRO WIFI D4」
「TUF GAMING H670-PRO WIFI D4」(価格2万8980円)は、「TUF GAMING」シリーズのH670搭載モデル。14+1構成の電源回路や6層基板、ミリタリーグレードTUFコンポーネントの採用などが特徴だ。
主なスペックは、拡張スロットがPCI Express(5.0) x16×1、PCI Express(3.0) x4×1(x16形状)、PCI Express(3.0) x1×2。メモリーは、DDR4 DIMM×4(DDR4-5333、最大128GB)。
オンボードインターフェースとして、2.5ギガビットLAN(intel)、Wi-Fi 6 (IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax)+Bluetooth v5.1 (intel)、サウンド(Realtek 8CH HD Audio)、M.2×4、SATA3.0×4、USB3.2 Gen2(Type-C)×1、USB3.1 Gen2(Type-A+Type-C)×2、USB 3.0×7、USB 2.0×4などを装備。グラフィックス出力機能としてHDMI 2.1、DisplayPort 1.4を備える。
「PRIME H670-PLUS D4」
「PRIME H670-PLUS D4」(価格2万980円)は、「PRIME」シリーズのH670搭載モデル。VRM、M.2、チップセットにはシルバーのアルミ製ヒートシンクを備えている。
主なスペックは、拡張スロットがPCI Express(4.0) x16×1、PCI Express(4.0) x4×1(x16形状)、PCI Express(3.0) x4×1(x16形状)、PCI Express(3.0) x1×2。メモリーは、DDR4 DIMM×4(DDR4-5000、最大128GB)。
オンボードインターフェースとして、2.5ギガビットLAN(Realtek)、、サウンド(Realtek 8CH HD Audio)、M.2×3、SATA3.0×4、USB3.1 Gen2(Type-A+Type-C)×3、USB 3.0×5、USB 2.0×5などを装備。グラフィックス出力機能としてHDMI 2.1、DisplayPort 1.4を備える。
「PRIME H610M-A D4」
「PRIME H610M-A D4」(価格1万4980円)は、「PRIME」シリーズのH610搭載モデル。VRM、チップセットにはシルバーのアルミ製ヒートシンクを備えたMicro ATXフォームファクターの製品だ。
主なスペックは、拡張スロットがPCI Express(4.0) x16×1、PCI Express(3.0) x1×1。メモリーは、DDR4 DIMM×2(DDR4-3200、最大64GB)。
オンボードインターフェースとして、ギガビットLAN(intel I219-V)、、サウンド(Realtek 8CH HD Audio)、M.2×2、SATA3.0×4、USB3.1 Gen2(Type-A+Type-C)×2、USB 3.0×2、USB 2.0×7などを装備。グラフィックス出力機能としてHDMI 2.1、DisplayPort 1.4、D-Subを備える。