スナドラとどっちが速い!? MediaTek「Dimensity 9000」発表　TSMCの4nmプロセスで製造

　MediaTekは、ハイエンド5Gスマートフォン向けの次世代SoC「Dimensity 9000」を発表した。ニュースリリースでは、OPPO、vivo、Redmi、Honorがコメントを寄せているほか、最初の搭載製品は2022年第1四半期に登場予定としている。

　Dimensity 9000は、TSMC N4（4nm級プロセス）向けに設計された世界初のスマートフォン用チップセットで、CPUには3.05GHz動作のCortex-X2コアが1基、2.85GHz動作のCortex-A710Cortex-A710コアが3基、省電力コアとしてCortex-A510コアが4基のオクタコア構成となっている。GPUはこちらも世界初のArm Mali-G710 MC10を採用。MediaTek独自のゲーミングテクノロジー「HyperEngine 5.0」を搭載し、可変レートシェーディング技術「AI-VRS」に加え、Android用のVulkanにおいて、レイトレーシングを用いたソフトウェアの開発も可能としている。

　内蔵の5Gモデムは、5Gの3波キャリアアグリゲーションでサブ6で下り最大7Gbpsの通信速度を実現。そのほかワイヤレス通信ではWi-Fi 6EやBluetooth 5.3もサポートする。内蔵するISP（「MediaTek Imagiq 790」）は、320メガピクセルの映像処理に対応し、3台のカメラによる18ビットHDRビデオの同時録画が可能。また、ディスプレーコントローラーの「MediaTek MiraVision 790」はWQHD+では144Hz、フルHD+では180Hzのリフレッシュレートに対応している。

 

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