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obnizの技術で一生もののスキルと創造性を!「STEAM教育 EXPO」へ初出展 

株式会社obniz
2021年04月16日

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株式会社obniz
2021年5月12日(水)~14日(金)東京ビッグサイトで開催

 株式会社obniz(本社:東京都豊島区/代表取締役:佐藤雄紀)は2021年5月12日から14日まで、東京ビッグサイト青海展示棟で開催される「STEAM教育 EXPO」に自社ブースを出展し、ブース内セミナーも行います。  開催期間中、『obniz Board』の教育分野での活用法ならびに教育機関などでの導入事例をご紹介します。




Wi-Fi環境で誰でも簡単操作! 「Society5.0」時代の教育に万全対応
 『obniz Board』は、株式会社obniz独自の技術を象徴する代表的製品です。
 Wi-Fi環境があれば設定が数分で完了し、専用クラウド上からすぐ利用できます。電子回路の知識や環境構築、一般的なツールによくある面倒な更新作業などは必要ありません。そして、PCやタブレット、スマートフォンいずれの端末からでも操作可能です。

コントロールボード『obniz Board』
スリープ機能付き『obniz Board 1Y』


8種のパーツ付き『obniz Starter Kit』

 専用クラウドから無料で提供される機能を用いて、プログラミング学習はもちろんのこと、ネットワークを活用した発展的プログラミング、または、センサーなどのパーツをつないだ計測・制御の学習や本格的IoT教育まで広く対応します。
 産業用途でも活用されている『obniz』の技術だからこそ小学校から大学教育までカバーでき、社会で役立つスキルと判断力、創造性が身に付きます。
 機能性の高さと事例を展示ブースでぜひお確かめください。皆さまのご来場をお待ちしています。


「STEAM教育 EXPO」出展概要
 「STEAM教育 EXPO」は、教育分野日本最大の総合展 『教育総合展 EDIX』 のエリア内で開催される展示会です。株式会社obnizのブースでは、代表取締役 佐藤によるブース内セミナーを実施するほか、製品やサービスの内容および教育機関での導入事例をご紹介します。
 『教育総合展 EDIX』では、「STEAM 教育 EXPO」をはじめ、「ITソリューションEXPO」「学校施設・サービスEXPO」「保育・幼稚園ICT化EXPO」「人材育成・研修EXPO」が同時開催されます。
教育現場の課題解決に役立つ製品とサービスを実際に体験して最新情報が得られるほか、事前申込みで教育界の第一人者によるセミナーも受講できます。

「第2回 STEAM教育 EXPO」
■主催:リード エグジビション ジャパン株式会社
■会期:2021年5月12日(水)~14日(金)
■時間:10時~18時 ※最終日のみ17時終了
■ブース内セミナー開始時間:各日 11時半/13時半/15時半 ※所要時間 約30分
■会場:東京ビッグサイト 青海展示棟
■弊社ブース番号:10‐12 (通路10沿い)
■公式サイト
https://www.edix-tokyo.jp/ja-jp/about/stem.html

■無料ご招待券のお申込み
https://www.edix-tokyo.jp/ja-jp/vanity/_/inv_web.html

■弊社公式製品・サービスの教育機関でのご利用、教材開発をご検討中の方のお問合せ先
株式会社obniz お問合せフォーム
https://obniz.zendesk.com/hc/ja/requests/new


<本プレスリリースのPDF>
https://prtimes.jp/a/?f=d40376-20210416-4717.pdf


株式会社obniz(オブナイズ)
 「IoT」(Internet of Things)=モノのインターネットの時代を先見し、2014年に創業。
 複雑なプログラムや回路の開発を不要にし、インターネット上で対象物の管理や解析、遠隔操作を可能にする、最速で低価格な『obniz(オブナイズ)』シリーズを展開しています。
 『obniz』の製品やサービスは、DIYと呼ばれる個人での自由なモノづくりはもちろん、医療や介護現場、建設業や宿泊施設、教育分野など、既に幅広い領域で活用されています。
 共同創業者そしてエンジニアでもある佐藤雄紀と木戸康平を中心に、私たちはこれからも「IoT」の技術を進化させ、社会へと貢献する製品とサービスを広く皆様へご提供します。

■代表者:代表取締役社長 佐藤雄紀(さとうゆうき)
■本社所在地:東京都豊島区南池袋2‐28-14 大和証券池袋ビル 7階
■創業:2014年11月
■資本金:225百万円(資本準備金含む) ※2021年1月末時点
■事業内容        
‐ハードウェアクラウドサービスの提供
‐電子基板 『obniz Board』 の製造販売
■特許
特許6439954  
特願2018-208745
USPTO under review

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