リード エグジビション ジャパン株式会社
リード エグジビション ジャパン（株）は、「第7回 [関西] 高機能素材Week」を、2019年5月22日（水）～24日（金）にインテックス大阪にて開催いたします。
私たちの生活になくてはならない「スマートフォン」。今、その「ディスプレイ」と「通信能力」が格段に進化しています。
ディスプレイでは、サムスン・ファーウェイなどの大手メーカーが「折りたたみ式スマホ」を発表※1。中国では「両面ディスプレイ」の機種も登場※2するなど、今まで以上に柔軟で大胆なデバイスに進化しています。
そして通信面では、アメリカを皮切りに次世代高速通信の「5G」商用利用がいよいよスタート※3。通信の高度化・大容量化に対応できる機能性もますます求められることが必至です。
過去最多 410社が出展する本展では、スマホの製造工程から外観・通信機能まで、進化を支える「素材」にフォーカスし、注目の出展製品をご紹介します。
◎注目の出展製品 紹介（一部抜粋／展示会ホームページより引用）
ディスプレイ組立用接着剤
セメダイン（株）
これぞ、縁の下の力持ち！
新製品・新技術。新たなモノづくり・生産性向上へ、高機能な接着剤をご提案します。
メタルフェイス
（株）技光堂
世界初の技術！会場で、実物を取材できます
光や電波を通す金属調インターフェイス樹脂素材。ディスプレイやタッチパネルに最適。
プリズムシート
五洋紙工（株）
スマホはもちろん、自動車にも非常灯にも使える！
液晶ディスプレイ用輝度向上フィルム。薄型TV、パソコン、スマートフォンなどのLCDバックライトやLED照明・LEDサイン看板に最適。
UENO LCP
上野製薬（株）
5G通信を支える材料、ついに登場！
次世代無線通信システム（5G）向けでニーズが高まっている、通信高速化・大容量化に適した、電気的特性に優れるLCPを紹介します。
ジルコニア（ZrO2)
（株）X-one Technologies
通信技術に貢献する セラミック
ファインセラミックスの中で、最も高い強度と靱性をもったセラミックス。近年では光ファイバー部品や生体材料、宝飾品にも用途が広がっています。
◎併催セミナー 一部紹介（展示会ホームページより引用）
※敬称略。2019年4月24日現在の情報。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合もございます。あらかじめご了承ください。
※1 https://japanese.engadget.com/2019/01/16/ces-2019/
※2 https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/event/ces2019/1164095.html
※3 https://sgforum.impress.co.jp/article/4928
◎展示会概要
展示会名：第7回 [関西] 高機能素材Week
会 期：2019年5月22日（水）～24日（金）10：00～18：00（最終日のみ17：00まで）
会 場：インテックス大阪（大阪府大阪市住之江区南港北1丁目5-102)
主 催：リード エグジビション ジャパン（株）
