2016年から2017年の最新マザーボード事情~インテル編~
次にインテル系マザーボードの1年を振り返ってみよう。メインストリーム向けの製品は、“Skylake”の後継となる第7世代Coreのデスクトップ版CPU「Kaby Lake-S」だ。
対応CPUソケットは、第6世代の「Skylake」が採用していた「LGA 1151」をそのまま採用。そのため、Skylake世代のZ100シリーズマザーボードでも、対応BIOSにアップデートすることで利用可能だ。
チップセットは、Z100シリーズからZ200シリーズにアップデート。“K”型番のCPUで倍率変更によるオーバークロックに対応する「Intel Z270 Express」を筆頭に、メインマシン向けの「Intel H270 Express」、ビジネス向けの「Intel B250 Express」搭載マザーボードが販売されている。なお、ローエンド向けの「Intel H110 Express」について変更はない。
インテル200シリーズチップセットスペック表 | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|
チップセット | Z270 | H270 | B250 | |||
PCIe Gen3レーン数 | 24 | 20 | 12 | |||
SATA 6Gb/sポート数 | 6 | 6 | 6 | |||
USB 3.0ポート数 | 10 | 8 | 6 | |||
USB 2.0ポート数 | 14 | 14 | 12 | |||
対応メモリー | DDR4-2400 | DDR4-2400 | DDR4-2400 | |||
メモリー最大容量 | 64GB | 64GB | 64GB | |||
オーバークロック | ○ | X | X | |||
Intel Optane Technology | ○ | ○ | X |
なお、ハイエンド向けプラットフォームとして、「LGA 2011-v3」を採用するBroadwell-Eが登場しているが、CPU編で触れたように、今月末には新プラットフォーム「Basin Falls」の登場が予定されている。ソケットもソケットはLGA 2066に変更されるため、現時点での購入は見送っておいたほうが無難だ。
俄然注目を集めるRyzen
インテルはKaby Lake後継モデルが気になるところ
CPU編と同様、今年の自作シーンは、AMDもしくはインテルのCPU選択で悩まされる。特にSkylake以前のプラットフォーム(LGA 1151以前)環境の人は、マザーボードとの一式交換が必要だ。ただし、これはRyzenを購入した場合も同じで、Socket AM4対応マザーボードを合わせて購入する必要がある。
AMD環境で最大のネットとなっていたストレージ周りのインターフェースも最新仕様になり、インテル環境とのアドバンテージはなくなった。あとは好みの問題。好きなパーツを組み合わせて作り上げる自作の醍醐味をじっくり味わえる。
ただ、インテルは年内にKaby Lakeの後継モデル投入がウワサされている。今、環境を手に入れても、数ヵ月後には新しいプラットフォームが登場している可能性がある点は忘れないようにしたい。
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