PhotoMOSリレー CCタイプ
パナソニックおよびオートモーティブ＆インダストリアルシステムズは5月8日、ウェアラブル機器などの電力を大幅に低減できる絶縁タイプの半導体リレー「PhotoMOSリレー CCタイプ」を製品化したと発表した。
半導体リレーは機械式リレー(継電器)と同様な動作を行う半導体素子で、入力側と出力側を電気的に絶縁したままスイッチ操作を高速に行えるため、さまざまな電子・電気回路に多数用いられている。絶縁タイプの半導体リレーは、LEDとフォトトランジスタを1つの素子に封じ込めたフォトカプラなどの素子が用いられているが、機器の小型化や扱うデータチャンネルの増大に伴い、消費電力や素子サイズなどはさらなる省電力・小型化が求めれている。
PhotoMOSリレーと従来の光絶縁半導体リレーの違い
パナソニックのPhotoMOSリレーは、絶縁用コンデンサと周辺回路で構成されたゲートドライバICで、光絶縁回路に比べて大幅に小型・省電力化。業界最小サイズ(1.8×1.95×0.8mm)のTSONパッケージで構成され、0.2mAという低消費電力を実現した。動作保証温度も最高105度と、車載用途にも利用可能という。
パナソニックでは、高密度実装の計測機器やウェアラブル機器、セキュリティ機器などの電池駆動製品など各種の用途を見込んでいる。
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