LGA 1155対応のShuttle製スリム型ベアボーンキット「DS61」のサンプルが、ツクモパソコン本店やPC DIY SHOP FreeTに入荷。14日の発売を前に展示が始まっている。
LGA 1155対応のShuttle製スリム型ベアボーンキット「DS61」のサンプル版。Shuttle独自のCPU冷却技術“ICEヒートパイプ”は2基の冷却ファンで構成される
サイズが165(W)×190(D)×38(H)mm、重量が約1.3kgのスリム型ベアボーンキット「DS61」は、チップセットにIntel H61 Expressを採用するLGA 1155対応の製品。Shuttle独自のCPU冷却技術“ICEヒートパイプ”により、TDP 65WまでのIvy Bridge/Sandy Bridgeプロセッサーを搭載でき、コンパクトながらハイパフォーマンスPCを実現できる。
インターフェースにはギガビットLAN×2のほか産業やビジネス用途にも適したシリアルポート×2(RS422＋RS485)も用意されている
Shuttle独自のCPU冷却技術“ICEヒートパイプ”により、TDP65WまでのIvy Bridge/Sandy Bridgeプロセッサーを搭載できる
メモリーはデュアルチャネル対応のDDR3 SO-DIMM×2で、最大16GB(DDR3-1066/1333)まで実装可能。拡張スロットはmSATA対応のMini PCI Express×1、ストレージは12.7mm厚の2.5インチSSDもしくはHDDを1台搭載できる。インターフェースはUSB 3.0×2、USB 2.0×2、SDカードスロット×1、ギガビットLAN×2、シリアルポート×2、オーディオ端子×2で、ディスプレー出力はHDMI×1、DVI-Iの2系統を備える。
そのほか、電源は付属の90W ACアダプターによる給電で、付属のVESAマウントを使えば液晶ディスプレー背面に設置することも可能だ。
予価は1万7800円となっている。
付属のVESAマウントを使えば液晶ディスプレー背面に設置することも可能だ
