アクテルジャパン、第3世代のワンチップフラッシュFPGA“ProASIC3/E”シリーズを発表

アクテルジャパン(株)は24日、第3世代のワンチップフラッシュFPGA(Field Programmable Gate Array)(※1)“ProASIC3(プロエーシック3)”シリーズを今年の第4四半期をめどに量産開始すると発表した。システムゲート数が3万～100万の“ProASIC3”と、システムゲート数が60万～300万の“ProASIC3E”をラインナップする。

“ProASIC3/E”

※1 FPGA ASIC(特定用途向けIC)の一種で、ユーザーが設計した回路を電気的に書き込んで(プログラミング)、任意の機能を持ったICを作成できるデバイス。一度書き込んだ後で再プログラミングも可能。PLD(Programmable Logic Device)とも呼ばれる。同社のフラッシュFPGAは不揮発性で電源投入後即時動作(ライブ・アット・パワーアップ)が可能、低消費電力、設計の高機密性、中性子に対するソフト/ファームウェアのエラー耐性が高い点などが特徴という。

“ProASIC3”は2002年1月に発表した“ProASIC Plus”シリーズの後継機種にあたるフラッシュFPGA。初めてオンチップで1024bitのユーザーが利用可能な不揮発性フラッシュメモリーを内蔵し、システムゲート数を3万～300万(ProASIC Plusは75万～100万)に増やすとともに、最大504kbitのトゥルーデュアルポートSRAMと最大616のユーザーI/Oに対応したのが特徴。64bit/66MHz PCIもサポートする。各シリーズの特徴は以下の通り。

ProASIC3

• システム・ゲート数：3万～100万
• トゥルー・デュアルポートSRAM：1万8000～10万8000ビット
• ユーザーI/O：81～288
• システムクロック数：最大350MHz
• コア電圧：1.5V
• 動作I/O電圧：1.5/1.8/2.5/3.3V
• バンク選択可能なI/O電圧：チップあたり最大4バンク

ProASIC3E

• システム・ゲート数：60万～300万
• トゥルー・デュアルポートSRAM：10万8000～50万5000ビット
• ユーザーI/O：最大616
• システムクロック数：最大350MHz
• コア電圧：1.5V
• 動作I/O電圧：1.5/1.8/2.5/3.3V
• バンク選択可能なI/O電圧：チップあたり最大8バンク

チップには、1024bit(128bit×8page)の不揮発性フラッシュメモリーのほか、最大6つのPLL(Phase Locked Loop)によるクロック調整回路を内蔵しており、不揮発性メモリーにインターネットプロトコル(IP)対応機器のアドレス指定や、システムのキャリブレーションセッティングの保存、シリアル番号や日付の書き込みなど、さまざまなシステムアプリケーションに使用可能という。システムが使用可になるまでの時間も10μ秒まで短縮されている(SRAMデバイスの場合約500m秒)。

セキュリティー機能も強化され、プログラムの書き込みは128bitのAESアルゴリズムで暗号化(AES複合機能を内蔵)されるほか、未承認のユーザーがFPGAの内容を読み取りできないようにする79～263bit長の“FlashLookセキュリティーシステム”も搭載しているという。

製造プロセスは7層メタルレイヤー(銅6層とアルミ1層)のLVCMOSを採用。ソフトウェアツールとして『Libero Gold Edition』や『FlashPro3』などを提供するという。

マーケティング担当副社長のデニス・キッシュ氏

記者向けの説明会で米アクテル・コーポレーション(Actel Corporation)マーケティング担当副社長のデニス・キッシュ(Dennis Kish)氏は、「同製品は従来、携帯電話機やデータ処理関連機器、工業製品に多く使用されており、利益もPLD/FPGA全体の70％を占めていた。今後は、フラッシュFPGAが得意とするコンシューマー製品や車載製品が成長し、PLD/FPGA全体の利益は2008年までに約63億ドル(約6489億円)まで成長するだろう」と、市場の動向を予想した。同社では、FPGAの現在の市場規模を5億ドル(約515億円)としており、今後2008年までに15億ドル(約1545億円)まで成長するとした。なお、製品化は今年の第4四半期ごろを予定しているという。価格は未定。

FPGAの市場の動向

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