三洋電機とB＆Oアイスパワー、D級デジタルアンプ用ＩＣで包括的協業

2002年05月28日 23時46分更新

文● 編集部　佐々木千之

三洋電機(株)セミコンダクターカンパニーとデンマークのバング&オルフセンアイスパワー(Bang & Olufsen ICEpower)社は28日、都内で記者発表会を開催し、B&Oアイスパワーが開発したD級デジタルアンプ(※1)のIC化に関する開発、製造、販売について包括的協業契約を締結したと発表した。

※1 D級アンプ：A級、B級といった一般的なアンプ(リニアアンプ)が、真空管やトランジスターなどの素子の信号増幅機能(アナログ処理)を利用しているのに対して、スイッチを高速にON/OFFするスイッチング動作(デジタル処理)によって信号を増幅するアンプ。リニアアンプと比較して高効率で発熱が少ないなどの特徴を持つ。


三洋電機セミコンダクターカンパニー副社長の田端輝夫氏とB＆Oアイスパワー社の創立者で最高技術責任者のカーステン・ニールセン(Karsten Nielsen)氏

B&Oアイスパワーは、デンマークのオーディオメーカーであるB&O社が1994年に始めた、デンマーク工科大学の共同研究が元となって、1999年にB&Oの子会社として設立したベンチャー企業。オーディオ用パワーアンプや電源モジュールの開発を専門に行なっている。現在、B&Oやソニー(株)をはじめとして世界の20社以上のオーディオメーカーに対してパワーアンプモジュールなどを供給しているという。

協業の具体的内容について説明した、三洋電機セミコンダクターカンパニーLSI事業部副事業部長の水本正夫氏によると、B&Oアイスパワーのオーディオ用D級アンプ技術は「最強、最大のテクノロジープラットフォーム」であり、三洋電機セミコンダクターカンパニーが持つオーディオ用IC/LSI製造技術と販売網を合わせることで「理想的な組み合わせとなり、最強の提携である」としている。


三洋電機セミコンダクターカンパニーの強み。パワー・モノリシックICやパワーハイブリッドICにおいて高い市場占有率を持つという


B＆Oアイスパワーがライセンスする技術。1～1000Wと広い出力を持ち、効率は93％に達する

具体的な協業内容は、B&OアイスパワーがD級アンプ技術を三洋電機にライセンスするとともに、両社が共同でB&OアイスパワーD級アンプを構成するIC、LSI、ハイブリッドICを開発する。開発したチップの製造は三洋電機が担当し、出力が4～200Wのカーオーディオ、AVレシーバー、ミニコンポ向け製品は三洋電機ブランド、出力200～1000Wのハイパワー、ハイグレード製品はB&Oアイスパワーブランドで、それぞれ販売するという。


三洋電機とB＆Oアイスパワーの販売の分担。マーケティング活動は共同で行なうという


製品ロードマップ

契約期間は2002年1月からの4年間。まずアナログとデジタルの両入力に対応するD級アンプを構成するアナログコントローラーIC、ドライバーICを2003年第1四半期、アナログ入力アイスパワーハイブリッドICを2003年の第2四半期、デジタルモジュレーターIC、歪み補正LSI、デジタル入力アイスパワーハイブリッドICの3種類を2003年の第2四半期までに開発する予定。


B＆OアイスパワーのD級アンプの出力グラフ。10W出力時、1kHzにおけるTHD+N(高調波歪みとノイズ)は0.003％と非常に低い

三洋電機はこの提携によりデジタルアンプ製品へ参入することになるが、製品出荷が始まる2003年度(2003年4月～2004年3月)に1億円、2004年度10億円、2005年度に30億円の売り上げが目標という。また、2006年3月末で、デジタルアンプ市場においてシェア30％を目指すとしている。なお、B&Oアイスパワーでは、携帯電話や通信向けの技術に関しては三洋以外の企業と提携に向けた話し合いを行なっているが、オーディオ用に関しては三洋ただ1社との契約であるとしている。

	動作のデモンストレーションを行なった、D級アンプ基板(緑の基板部分)。IC化によって、基板サイズはほぼ半分になるという。また、効率がいいため、発熱も低く抑えられるとしている