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日本TI、0.15μmプロセスを採用した携帯機器向けDSPコア・システムLSIをサンプル出荷

1999年03月18日 00時00分更新

文● 報道局 山本誠志

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 日本テキサス・インスツルメンツ(株)は、0.15μmプロセス技術を用いたDSPコア・システムLSIを開発、サンプル出荷を開始した。このDSPチップは携帯電話やデジタルカメラなどの携帯機器を対象としたもので、実装面積と消費電力、コストを低減できるという。なお、DSPコア・システムLSIへの0.15μmプロセスの採用は業界で初めてとしている。

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