電波への影響を抑えた、削り出しのG10バンパー。Made for Xperia認定「CLEAVE G10 Bumper CHRONO for Xperia 1 VIII」を10月下旬より発売

ディーフ株式会社
ガラスエポキシ積層板「G10」をCNC切削。アルミ製カメラバンパーとケブラー(R)背面プレートを組み合わせ、ネジを使わずに装着できる「QuickLock 2」を採用




ディーフ株式会社（社長：荒木 徹、本社：東京都港区）は、ソニー株式会社製スマートフォン「Xperia 1 VIII」専用バンパー「CLEAVE G10 Bumper CHRONO for Xperia 1 VIII」を、2026年10月下旬より自社通販サイト「ディーフダイレクト」で先行発売します。一般販売はその後、順次展開します。販売価格は11,980円（税込）です。
本製品は、電波への影響が少なく、軽くて強いガラスエポキシ積層板「G10」をCNC切削加工で削り出したバンパーです。カメラ周りにはアルミニウム（A6061）製のカメラバンパー、背面にはArclin社製ケブラー(R)1500Dのアラミド繊維プレートを組み合わせています。ソニーが定める「Made for Xperia」の認定を受けたアクセサリーです。

開発背景
かつてディーフのバンパーの主流はアルミニウムでした。アルミバンパーは強度と美しさを備える一方、金属であるがゆえに電波に影響を与えやすく、通信が生命線となるスマートフォンでは大きな課題となっていました。
そこでディーフが行き着いたのが、電波への影響が少なく、軽量で強度のある素材「G10」です。本製品では、このG10をバンパー本体に採用し、4G・5Gを含むデータ通信やNFC・おサイフケータイ(R)に影響を与えない構成としました。

素材・技術
■バンパー本体：G10（ガラスエポキシ積層板）



G10は、ガラス繊維のクロスにエポキシ樹脂を含ませ、高圧下で積層・硬化させた素材です。ナイフやツールのハンドル、プリント基板、精密機械部品などにも使われています。本製品では、このG10をCNC切削加工で精密に削り出しています。
・強度と耐久性。曲げや衝撃、摩耗に強い軽さ。頑丈でありながら軽量電波への影響が少ない。
・金属と違い、通信を妨げにくい水や湿気に強い。吸水率が極めて低く、濡れても膨張・変形しにくい反りや縮みが少ない。
・温度や湿度が変わっても寸法が安定薬品やサビに強い。酸やアルカリに強く、サビや腐食の心配がない

■カメラバンパー：アルミニウム（A6061）



カメラ部分の周囲には、アルミニウム（A6061）製のカメラバンパーを装着。Xperia 1 VIIIのカメラユニットの周囲を保護します。

■背面プレート：アラミド繊維（Arclin社製 ケブラー(R)1500D）
背面には、Arclin社製ケブラー(R)1500Dを使用したアラミド繊維プレートを採用。綾織目の質感で背面を仕上げます。プレートにはネオジム磁石を内蔵しています。



■ネジを使わずに装着できる「QuickLock 2」
ネジや工具を一切使わずに装着できる「QuickLock 2」を採用し、なめらかな外観に仕上げています。しっかり固定されるため、取り外し用のリムーバーツールを付属しています。



■アルミニウム製のボタン
音量ボタンとシャッターボタンには、アルミニウム製のオレンジのボタンを採用しています。



■マグネットアクセサリーと充電に対応
背面プレートに内蔵したネオジム磁石により、MagSafe・Pixelsnap対応のマグネットアクセサリーに対応します。装着したままでQi2充電・ワイヤレス充電も利用できます。

■通信に影響を与えない
4G・5Gを含むデータ通信、NFC・おサイフケータイ(R)に影響はありません。改札や支払いも、バンパーを装着したままで行えます。

■Xperiaの操作を、そのままに
指紋センサーを兼ねた電源ボタンは開口して露出させ、USB Type-C端子と3.5mmイヤホンジャックも開口しています。カメラや音楽を楽しむXperiaの使い方を妨げません。

■Made for Xperia認定




「Made for Xperia」は、ソニーのスマートフォン「Xperia」専用に設計・製造された製品であることを示す認定です。ロゴの使用は、認定を受けたメーカーの製品にのみ許諾されています。

製品概要
製品名：CLEAVE G10 Bumper CHRONO for Xperia 1 VIII
型番：DCB-XP1M8CLGBK
JAN：4589473754949
対応機種：SONY Xperia 1 VIII / NTTドコモ SO-51G / au Xperia 1 VIII / SoftBank Xperia 1 VIII
素材：本体：G10（ガラスエポキシ積層板）／カメラバンパー：アルミニウム（A6061）／背面プレート：アラミド繊維（Arclin社製 ケブラー(R)1500D）、ネオジム磁石／音量・シャッターボタン：アルミニウム
重量：約38g（バンパー本体・カメラバンパー・背面プレートをすべて装着した状態）
対応：Qi2充電、ワイヤレス充電、MagSafe / Pixelsnapなどのマグネットアクセサリー
付属品：リムーバーツール（ナイロン）、取り付け説明書
販売価格：11,980円（税込）
発売時期：2026年10月下旬 ディーフダイレクトにて先行発売、一般販売はその後順次展開

販売ページ
ディーフダイレクト https://www.deff.co.jp/c/Xperia/xperia1m8/DCB-XP1M8CLGBK

Deffブランド紹介・問い合わせ
■Deff（ディーフ）について
社名「Deff（ディーフ）」は、「Design Evolution For the Future」の頭文字をとったものです。独創性の高いアイデアと進化するデザインで、「今」に最適なライフスタイルを提案し、「もっと便利で快適な未来」を創造していきたいという想いが込められています。
モノが溢れる現在、ユーザーのニーズは常に変化しており、「使いやすさ」も同じく変わりつづけています。そんなリアルなニーズに応えるべく製品企画はもちろんデザインも自社内で行っています。「最適な素材」選びや性能と機能美を獲得するまでに洗練されたデザインは、時に加工の難しさを伴うものです。しかし、弊社は高度な加工技術と妥協を許さない管理体制を実現しており、素材やデザインを問わず、すべての製品においてこだわりのモノづくりを続けています。

■注意書き
※ケブラー(R)はArclin社の登録商標です。
※Xperiaはソニー株式会社の商標または登録商標です。
※おサイフケータイ(R)は株式会社NTTドコモの登録商標です。
※MagSafeはApple Inc.の商標です。
※Pixelsnapおよび関連する名称は、Google LLCの商標です。
※すべてのQi2充電器、MagSafe / Pixelsnap対応アクセサリーでの動作を保証するものではありません。
※記載の仕様・価格は予告なく変更となる場合があります。 ※その他記載されている会社名・製品名は各社の商標または登録商標です。