インテル株式会社
最新のAI PC向け製品およびAI開発環境・ソリューションを紹介
インテル株式会社は本日、業界関係者、一般ユーザー、報道関係者などを対象に「Intel Connection Japan 2026」を開催し、日本におけるAI PC時代の本格的な幕開けを告げるとともに、AIを中核とした社会・ビジネス変革に向けた同社の最新の取り組みを紹介しました。
本イベントでは、最新のIntel 18Aプロセス技術で製造されたAI PC向けインテル(R) Core(TM) Ultra シリーズ 3 プロセッサーを中心に、基調講演、各種セッションおよび展示を実施しました。イベントを通じて、インテル(R) Core(TM) Ultra シリーズ 3 プロセッサーを中心としたインテルの最新プロセッサーが、日本市場における次世代AI PCやAI開発環境・ソリューションの中心的な位置づけとなることを示し、パートナー企業との連携を通じてエコシステム全体での価値創出を図る方針が共有されました。
インテル(R) Core(TM) Ultra シリーズ 3 プロセッサー：「最新 AI PC で輝く未来」
基調講演では、今年1月に発表されたインテル(R) Core(TM) Ultra シリーズ 3 プロセッサーを日本で初公開しました。同プロセッサーは最新のIntel 18Aプロセスによる高い電力効率と性能を両立し、CPU・GPU・NPUを組み合わせたヘテロジニアスな構成により、生成AI、クリエイティブ制作、コラボレーション、セキュリティー強化など、PC上での多様なAIワークロードを高速かつ省電力に実行できることが特長です。
基調講演に登壇したインテル コーポレーション セールス・マーケティング & コミュニケーション統括本部 アジア太平洋および日本担当 ゼネラル・マネージャー ハンス・チュアンは「私たちは、『AIファースト』時代を迎えています。インテル(R) Core(TM) Ultra シリーズ 3 プロセッサーにより、より高効率で、パーソナライズされたコンピューティング体験をすべての人に提供することを目指します」と参加者に、日本でのAI PC時代の本格的な幕開けを告げました。
そして、次いで登壇したインテル コーポレーション クライアント・コンピューティング事業本部 副社長 兼 クライアント・セグメント担当本部長 デビッド・フェンは、インテル(R) Core(TM) Ultra シリーズ 3 プロセッサーの利点の詳細を説明しました。このプロセッサーが、インテルの次世代AI PC戦略の要としてクライアント製品向け製品ポートフォリオの中核を担い、インテルのPC事業の成長とエコシステムの拡大を牽引していくことを強調しました。
ローカルAIの拡大に向けたソフトウェア対応や開発者向け活動の紹介
今回、PCメーカーやソフトウェア企業との取り組みを通じて、インテル(R) Core(TM) Ultra シリーズ 3プロセッサー搭載機種を中心としたAI PCが、オフィスワーク、教育現場、クリエイター向け、さらにはゲームでの利用まで幅広いユースケースで活用される将来像がデモンストレーションを交えて示されました。また、ローカルAI処理によるプライバシー配慮と応答性向上、クラウドとのハイブリッド活用による柔軟なスケールアウトなど、AI PCがもたらす新しい働き方・学び方・創造のスタイルが提示されました。
続いて、開発者がこれらのプロセッサーを搭載したAI PCやエッジでAIをより簡単に活用できるようにするためのツールやプログラムが紹介されました。インテル(R) Core(TM) Ultra プロセッサー搭載AI PC上で動作するAIアプリケーションを効率的に開発できるOpenVINO(TM)ツールキットや、ワークショップ、ハンズオン、コンテストなどを通じて日本の開発者コミュニティを支援する取り組みが説明されました。さらに、工場、店舗、インフラ、ロボットなど「現場」に近い場所でAIを実行するエッジAIの役割と、フィジカルAIに向けたインテル(R) Core(TM) Ultra シリーズ 3プロセッサーが紹介されました。カメラやセンサー、ロボットアームなど実世界のデバイスとAIを統合することで、検査や監視、自律移動、協働ロボットといったユースケースを実現し、レスポンスの早さや信頼性が求められる領域でエッジAIが重要な役割を果たすことが説明されました。また、このエッジ向け製品の開発に向けたリファレンスボードなどの開発環境も示されました。
データセンターが支えるこれからの AI
基調講演の後半では、エージェント型AIをはじめとする最新トレンドと、ビジネス現場で進むAI活用を支えるデータセンター・テクノロジーの進化が、パートナー企業とともに紹介されました。このような性能だけでなく「電力効率・コスト効率・低遅延」を最適化したシステム設計の重要性が高まっている環境において、インテルはCPU・GPU・IPUを組み合わせたヘテロジニアス・アーキテクチャーと、オープンなAIソフトウェアスタックを戦略の中核に据え、多様なAIワークロードを柔軟かつ大規模に展開できるエンタープライズ向けAI基盤の実現を目指していることが説明されました。そして、ハードウェアからソフトウェアまでを統合したオープンなアプローチで、AIの社会実装と企業価値創出を加速します。
また、生成AIやエージェント型AIのようなメモリー集約型処理に対し、大容量・高帯域、階層構成を備えた次世代メモリーがボトルネック解消とスループット／応答性向上に果たす役割が示され、今後のデータセンター構成においてメモリー技術が戦略的な鍵であると強調されました。
インテル(R) Core(TM) Ultra シリーズ 3 プロセッサー搭載の最新AI PCと利用体験を紹介
また展示コーナーでは、PCメーカー9社*から、インテル(R) Core(TM) Ultra シリーズ 3 プロセッサー搭載を含む最新のAI PC、20機種以上が披露されました。
また、エンターテインメント、クリエイティブ、ビジネス向けアプリや、インテル・プラットフォームを活用したエッジAIソリューションも紹介されました。これらの展示を通じて、インテルの最新AI PCが提供する豊富な利用体験や実用モデルについて、具体的な利用モデルが示されました。
インテルはIntel Connection Japan 2026を通じて、Intel 18Aアーキテクチャーを採用したインテル(R) Core(TM) Ultra シリーズ 3 プロセッサーを中心とする最新AI PCを核に、ハードウェアのみならずソフトウェア、開発ツール、サービスを統合した総合プラットフォームをオープンなエコシステムとパートナーシップのもとで提供し、日本のデジタル変革とAI活用の高度化を継続的に支援していく姿勢を明確に示しました。
* インテル(R) Core(TM) Ultra シリーズ 3 プロセッサー搭載の最新AI PC展示メーカー
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