RX Japan合同会社
GX・AI・EVを支えるパワー半導体＆半導体 後工程技術が東京ビッグサイトに集結！ 会期：2026年1月21日(水)～23日(金) 会場：東京ビッグサイト
【 半導体に最大40％減税 / 国家戦略6分野で投資促進 】
近年、半導体不足による生産停滞や、AI・データセンターの急拡大による電力消費問題で、産業界に深刻な影響を与えてきました。
こうした課題を背景に、『半導体』はGX・AI・EVなど次世代産業を支える国家戦略の要となっています。世界半導体市場は急成長を続け、WSTS（世界半導体貿易統計）によると2026年には約1兆ドル規模に到達する見通し。日本政府はこの国際競争に対応するため、2025年11月に半導体や宇宙など6分野への投資促進策として、研究開発費の最大40％を法人税から控除できる減税案を要望しました*。政府による大胆な税制支援は、日本企業の技術開発を後押しする狙いです。
さらに、日本の半導体技術は、国内だけでなく海外でも不可欠な存在。パワー半導体や後工程技術は、世界のサプライチェーンを支える存在として、海外メーカーからも高く評価されています。
その最前線を体感できる場が、東京ビッグサイトで開かれる展示会「第40回 ネプコン ジャパン」です。パワー半導体や半導体の後工程技術など、産業を動かすキーデバイスが一堂に集結します。
世界的な半導体競争が激化する中、
日本が未来産業をどう支えるのか──
ぜひ取材にお越しください。
取材 申し込みをする ▶
* 出典：経済産業省・財務省「令和7年度税制改正要望事項（半導体分野等の研究開発税制拡充）」
【 注目ポイント１. 】国家戦略と半導体の重要性
● 世界的な半導体不足で、スマホや車の生産が停止したことは記憶に新しい。
● 日本政府は半導体を「国家戦略」と位置づけ、国内生産拠点の整備や技術開発を強化。
● GX(脱炭素)、AI、EVなど 次世代産業の基盤を担うキーデバイス。
● 高性能半導体を搭載した家電で、年間電気代を10～30％削減する事例も。
省エネ性能の向上は、家庭の負担軽減にもつながるとして注目。
【 注目ポイント２. 】なぜ今、「半導体」が注目されるのか？
● データセンターの電力問題を解決
AIやEVの普及で急増する電力負荷を軽減し、持続可能なITインフラを構築。
● EVの充電時間短縮・航続距離を伸ばす「パワー半導体」
電力効率を飛躍的に改善し、充電時間を約30％短縮する事例あり。
省エネ化を実現し、GX時代のモビリティを支える。
● 熱を効率よく逃がす「後工程技術」
半導体の性能を最大限に引き出す「最後の工程」。
日本企業が強みを持ち、海外メーカーも注目。世界のサプライチェーンを支える存在。
ネプコン ジャパン内で開催する 注目展示会
【１】パワーデバイス＆モジュール EXPO
GX・AI・EV時代を支える電力制御技術が一堂に集結！AIの普及でデータセンターの電力消費が急増、EVの充電時間も課題です。
さらに、再生可能エネルギーを広げるには 送電網の強化が不可欠となっています。
この展示会では、「サーバーの電力を大幅に減らす半導体」「EV充電を速くするパワーモジュール」「再エネを安定して送る送電技術」など、社会課題を解決する最新技術を取材できます。
＜出展企業 一部抜粋＞
三菱電機 (株)
創電・送電・蓄電・電力消費時の最適制御を追求。高圧直流電送向けなど、電力供給安定化に必要な技術として世界的に高評価獲得。
富士電機 (株)
高性能・高品質を実現する先進デバイス・パッケージ技術で、高要求に応えるパワー半導体を提供。産業・社会の省エネ化に貢献。
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン (株)
パワーシステムとIoTにおける半導体分野のグローバルリーダー。脱炭素化とデジタル化を推進している。
東芝デバイス&ストレージ (株)
2022年度より300mmシリコンウエハーでパワー半導体の生産を開始し、生産能力増強に取り組んでいる。
【２】半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展(通称：ISP)-
半導体の性能を決める “最後の後工程”が進化中！半導体チップを組み立てる最新工程技術が集結します。世界初・日本初の装置や技術が多数出展。この展示会では、半導体の性能を最大限に引き出す技術が集結します。
＜出展企業 一部抜粋＞
ケーエルエー・テンコール (株)
半導体向け検査・計測装置や製造ソリューションを提供し、品質向上と歩留まり改善で業界の革新を牽引。
(株) カイジョー
超音波応用技術をコアテクノロジーとして、接合・洗浄・計測の各分野で、様々な製品を開発。会場では、最新3機種を実機展示。
上村工業 (株)
めっき技術のリーディングカンパニー。半導体パッケージの高密度・高集積化の要素技術で、めっき薬品・設備ラインアップを展示。
東レ (株)
要素技術の深化と融合を進め、素材・装置・分析で半導体製造を革新。研磨材・ワイピング材や水処理膜など、先端材料を展示する。
＜開催概要＞ アジア最大級の 専門展示会展示会名：
第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-
会期：2026年1月21日(水) - 23日(金) 10:00 - 17:00
会場：東京ビッグサイト 主催：RX Japan合同会社
構成展示会：
第40回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展-
第40回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-
第27回 半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展(通称：ISP)-
第27回 電子部品・材料 EXPO
第27回 プリント配線板 EXPO (通称：PWB)
第16回 微細加工 EXPO
第3回 パワーデバイス＆モジュール EXPO
同時開催展：
・第18回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術展-
・第5回 スマート物流 EXPO -物流DX/ロボット/カーボンニュートラル展-
・ファクトリーイノベーション Week 2026
※同時開催展含め、出展社数 1,850社 / 来場者数 92,000名を見込む
取材 申し込みをする ▶
★ 一般来場希望の方は、こちらよりご登録ください。
――― お気軽にご相談ください ―――
取材していただくにあたり、出展社へのインタビューや製品デモンストレーションの撮影をご希望でしたら、事務局側でスケジュール調整することも可能です。
業界の最新動向や開発秘話に触れる貴重な機会として、ぜひご活用ください。
また、ご希望に応じて、事前に取材対象やテーマのご相談も承ります。
