コンガテックジャパン株式会社
JUMPtecのモジュールを統合したことにより、世界で最も包括的なアプリケーションレディ COMプラットフォームのポートフォリオを実現
コンガテックのアプリケーションレディ コンピューター・オン・モジュールのポートフォリオとマーケット リーダーシップをさらに拡大できることに期待する、コンガテックの CEO、ドミニク・レッシング（Dominik Ressing）博士と、コンガテックの COO兼CTO、コンラート・ガーハマー（Konrad Garhammer）
組込み、およびエッジコンピューティング ビルディングブロックのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、18種類の新しい JUMPtec製品ファミリーを追加し、コンピューター・オン・モジュールのポートフォリオを拡充します。 これは、2025年7月に Kontronのモジュール事業を買収したことによる成果です。 これにより、お客様は世界で最も包括的な、アプリケーションレディの COM-HPC や COM Express、SMARC、Qsevenモジュール製品のラインナップを利用できるようになり、それらは高い評価を得ている 「Designed in Germany」 の品質基準に基づいています。
統合の一環として、コンガテックは新しい製品ファミリーを、アプリケーションレディのハードウェアおよびソフトウェア ビルディングブロックである aReady.COM のポートフォリオに組み入れました。 これにより、開発者は容易にモジュールをアプリケーションにインテグレーションできるようになり、市場投入までの時間を短縮し、信頼性や設計品質を向上させることができます。 既存の JUMPtec のお客様は、引き続きすべての製品やサービス、これまでの発注プロセスを制約なく利用することができ、アプリケーションの設計における完全な安全性と継続性を確保できます。
「コンガテックのポートフォリオが大幅に拡充されたことにより、今や世界中の組込みモジュールの4分の1がコンガテック製となり、強力なマーケットポジションであることを示しています」 と、コンガテックの CEOである ドミニク・レッシング（Dominik Ressing）は述べています。 「コンガテックのお客様は、小型フォームファクターからハイパフォーマンス エッジコンピューティングまで、幅広い設計において最高のCPUパフォーマンス密度と、完全な信号コンプライアンスをインテグレートすることができます。 特に、業界で最も幅広いアプリケーションレディのハードウェアおよびソフトウェア ビルディングブロックの選択肢を提供する、コンガテックの aReady. 戦略のメリットを享受することができ、開発が簡素化され市場投入までの時間を短縮することができます。」
「コンガテックのエキスパートチームが拡充されたことにより、より多くのフォームファクターでイノベーションが加速されると同時に、世界的なサービスとサポートをより強力に提供できるようになります」 と、コンガテックの COO兼CTO であるコンラート・ガーハマー（Konrad Garhammer）は述べています。 「これは、コンガテックが最近リリースした初のハイパフォーマンス Arm モジュールである Qualcomm(R) Dragonwing(TM) IQ-X プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini や、最新のインテル(R) Core(TM) Ultra Series 3 を搭載した5種類の新しいモジュールの同時リリースなどに反映されています。 これらの実績は、コンガテックのイノベーション力を示すものであり、テクノロジー リーダーシップによりお客様に長期的なロードマップの確実性を提供します。」
JUMPtecモジュール ポートフォリオのコンガテック製品への統合に関する詳細は、以下のウェブサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/jumptec/
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コンガテック（congatec）について
コンガテックは、組込みおよびエッジコンピューティング ソリューション向けに、コンピューター・オン・モジュール（COM）をベースとしたハイパフォーマンス ハードウェアや、ソフトウェア ビルディングブロックを提供するリーディング グローバルプロバイダーです。 これらの先進的なコンピューターモジュールは、インダストリアル オートメーション、メディカル テクノロジー、ロボティクス、コミュニケーションなど、さまざまな分野のシステムやデバイスで使用することができます。 コンガテックのハイパフォーマンス aReady.エコシステムは、COMからクラウドまで、ソリューション開発を簡素化し加速させます。 このアプリケーションレディのアプローチは、COMとサービスおよびカスタマイズ可能なテクノロジーを組み合わせて、システムインテグレーション、IoT、セキュリティ、人工知能の最先端の進歩を実現します。 コンガテックは、成長する産業ビジネスにフォーカスする、ドイツのミッドマーケットファンドである株主のDBAG Fund VIIIに支えられており、これらの拡大する市場機会を活用するための資金調達とM&Aの実績があります。 詳細については、コンガテックのウェブサイト https://www.congatec.com/jp をご覧いただくか、LinkedIn や YouTube をフォローしてください。
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■本製品に関するお問合せ先
コンガテックジャパン株式会社 担当：山崎
TEL: 03-6435-9250
Email: sales-jp@congatec.com
テキストと写真は、以下のサイトから入手することができます。
https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases.html
