【プレスリリース】 コンガテックとQualcomm、次世代テクノロジーを推進するためハイパフォーマンスなQualcomm Dragonwing プラットフォームで提携

コンガテックジャパン株式会社
コンガテックの組込みコンピューター・オン・モジュールにQualcomm Dragonwing(TM) プロセッサーを搭載し、堅牢なハイパフォーマンス エッジAIを加速

*本プレスリリースは、独congatecが、2025年11月18日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。



「Qualcomm Technologies との新たな技術提携により、開発者は数十年にわたりx86アーキテクチャーでしか実現できなかった、電力効率の高い設計による非常に高いコンピューティング パフォーマンスとインターフェース帯域幅を実現できるようになります」 と、コンガテックのCTO兼COOであるコンラート・ガーハマー（Konrad Garhammer）は述べています。





「コンガテックとの提携により、Dragonwing IQ-Xシリーズのクラス最高のコンピューティング性能や業界をリードする電力効率、オンデバイスAI、産業グレードの機能が、コンガテックの COM-HPC Mini ポートフォリオやアプリケーションレディ エコシステムの柔軟性、拡張性、堅牢性と融合します」 と、Qualcomm Europe, Inc. のシニアVP兼プレジデントであるエンリコ・サルバトーリ（Enrico Salvatori）氏は述べています。



組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、本日、Qualcomm Technologies, Inc. との技術提携を発表しました。 この提携により、Qualcomm Dragonwing(TM) プロセッサーを使用した、サイズ・重量・消費電力（SWaP）に制約のある産業用製品向けのハイパフォーマンス組込みエッジAIアプリケーションの商品化が加速されます。 最初のステップとして、この技術提携はQualcomm Dragonwing IQ-Xシリーズ プロセッサーを使用する開発者に、コンガテックのアプリケーションレディ COM-HPC Miniコンピューター・オン・モジュールの多様なポートフォリオを提供します。

「Qualcomm Technologies との新たな技術提携により、開発者は数十年にわたりx86アーキテクチャーでしか実現できなかった、電力効率の高い設計による非常に高いコンピューティング パフォーマンスとインターフェース帯域幅を実現できるようになります」 と、コンガテックのCTO兼COOであるコンラート・ガーハマー（Konrad Garhammer）は述べています。 「最もパフォーマンスが要求される組込みハードウェアのための優れたエネルギー効率とワット当たりパフォーマンスによって、初めて開発者はクレジットカードとほぼ同サイズのフォームファクターでハイエンドの組込みアプリケーションを開発できるようになります。」

「コンガテックとの提携により、Dragonwing IQ-Xシリーズのクラス最高のコンピューティング性能や業界をリードする電力効率、オンデバイスAI、産業グレードの機能が、コンガテックの COM-HPC Mini ポートフォリオやアプリケーションレディ エコシステムの柔軟性、拡張性、堅牢性と融合します」 と、Qualcomm Europe, Inc. のシニアVP兼プレジデントであるエンリコ・サルバトーリ（Enrico Salvatori）氏は述べています。 「お客様が次世代の産業用PCを開発し、エッジAIアプリケーションを大規模に展開できるようにするための優れたプラットフォームを、両社が協力して提供することでインテリジェント インダストリーの変革を推進していきます。」

コンガテックの COM-HPC Mini について
コンガテックの COM-HPC Mini 組込みモジュール エコシステムは、PCI Industrial Computer Manufacturers Group（PICMG）の COM-HPC 基本仕様に基づいています。 Dragonwing IQ-Xシリーズ プロセッサーを搭載した、わずか95mm x 70mmの COM-HPC Mini のターゲットは、ハイパフォーマンスで電力効率の高いエッジAIアプリケーションに対する需要が高まる、セキュリティや小売/POS、ロボティクス、メディカル テクノロジー、インダストリアル オートメーションなどの市場です。 高いパフォーマンス密度を提供するコンガテックの COM-HPC Mini エコシステムは、状況認識（ビジョン、音声、センサーなど）やローカルエッジAI を利用した、サイズ・重量・消費電力（SWaP）の最適化が必要なあらゆるアプリケーションに最適です。 移動式の医療機器やセキュリティ キオスク、セルフレジ システム、自律走行車のほか、大規模言語モデルをローカルで実行するアプリケーションにも最適です。

詳細については、以下のウェブサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/ecosystems/com-hpc-mini-ecosystem

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コンガテック（congatec）について
コンガテックは、組込みおよびエッジコンピューティング ソリューション向けに、コンピューター・オン・モジュール（COM）をベースとしたハイパフォーマンス ハードウェアや、ソフトウェア ビルディングブロックを提供するリーディング グローバルプロバイダーです。 これらの先進的なコンピューターモジュールは、インダストリアル オートメーション、メディカル テクノロジー、ロボティクス、コミュニケーションなど、さまざまな分野のシステムやデバイスで使用することができます。 コンガテックのハイパフォーマンス aReady.エコシステムは、COMからクラウドまで、ソリューション開発を簡素化し加速させます。 このアプリケーションレディのアプローチは、COMとサービスおよびカスタマイズ可能なテクノロジーを組み合わせて、システムインテグレーション、IoT、セキュリティ、人工知能の最先端の進歩を実現します。 コンガテックは、成長する産業ビジネスにフォーカスする、ドイツのミッドマーケットファンドである株主のDBAG Fund VIIIに支えられており、これらの拡大する市場機会を活用するための資金調達とM&Aの実績があります。 詳細については、コンガテックのウェブサイト https://www.congatec.com/jp をご覧いただくか、LinkedIn や YouTube をフォローしてください。


Qualcommブランドの製品は、Qualcomm Technologies, Inc. および/またはその子会社の製品です。Qualcommの特許はQualcomm Incorporatedによってライセンス供与されています。


■本製品に関するお問合せ先
コンガテックジャパン株式会社 担当：山崎
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テキストと写真は、以下のサイトから入手することができます。
https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases.html