APPLE TREE 株式会社
340×320×340mmの大型造形エリアを実現、レーザー加工・カッティング・描画も可能なオールインワン3Dプリンター
APPLE TREE株式会社（所在地：大阪府大阪市/代表取締役社長：朴秀明）は、Bambu Labが開発した最新大型3Dプリンター「H2S」の予約販売を開始いたしました。
「H2S」は340×320×340mmの大型造形エリアと最大350℃の高温ノズルを搭載。3Dプリントに加え、レーザー切断・彫刻、デジタルカッティング・描画モジュールにも対応するオールインワンモデルです。
H2Sシリーズは、195,800円～お買い求めいただけます。
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H2Sの特長
大型造形エリア
X1Cより120%大きい340×320×340mmの造形エリアを搭載。大型パーツや複雑構造の一体造形も可能です。
高温対応ホットエンド
最大350℃対応のノズルと65℃の加熱チャンバーにより、PLA、ABS、PC、PPA、カーボンファイバー強化ナイロンなど、多彩な素材に対応します。
高速造形
Bambu Lab独自のPMSMサーボ押出システムは、押出力を67%向上させ、高流量プリントをしっかりサポートします。最大1,000mm/sの高速印刷と20,000mm/s²の加速度により、短時間で大型モデルを高精度に造形できます。
AMS 2 Proによる多素材対応
複数のフィラメントを自動で切り替え、マルチマテリアル印刷も安定して行えます。大型モデルや複雑構造物でも効率よく造形可能です。
多彩な加工に対応
オプションのレーザーモジュールやカッティング・描画モジュールを使用することで、彫刻、レーザー切断、デジタルカッティング、描画など、さまざまな加工が可能です。合板やアクリル、革などの素材も加工できます。
※通常のH2DをLaser版にアップグレードするには後日発売のアップグレードキットが必要となります。H2Sのレーザー出力は10Wのみの対応となり、40Wには対応していません。
コストパフォーマンス
大型モデル対応ながら、H2Dよりもリーズナブルな価格設定で、大型造形や多素材造形を低コストで試したいユーザーに最適です。
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税制優遇措置を活用した導入にも対応
本製品は、中小企業経営強化税制(A類型)の優遇措置に対応しています。税制優遇措置を活用することで、デジタル機器の購入にかかる費用の負担を大幅に軽減することができます。
税制優遇措置の詳細については、以下の特設ページよりご確認ください。
税制優遇措置について詳しく見る
会社概要
APPLE TREE株式会社
■所在地
大阪本社：
〒541-0053 大阪府大阪市中央区本町4-3-9 本町サンケイビル 18階
06-6710-9061
東京支社：
〒105-0012 東京都港区芝大門2-9-4VORT芝大門III9階
03-6450-1163
■設立：
2012年10月
■事業内容：
3Dプリンター・3Dスキャナーの企画製造および販売
3Dプリンターシューズの企画製造及び販売
■各種ホームページ
APPLE TREE：https://apple-tree.co.jp
Markforged：https://apple-tree.co.jp/brand/markforged/
FLASHFORGE：https://flashforge.jp
SCANTECH：https://3d-scantech.jp
STARAY：https://staray.co.jp
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