この切れ味はなかなか！ スマホ分解用のセラミックブレードが1500円でモデラーにも人気らしい

　スマートフォンの分解などに使用する「スマホ分解用セラミックブレード」がShigezoneに入荷している。Hong KONG MECHANICの製品で、価格は1500円。

スマホを分解する際、接着剤をカットしたりオープナーのように使えるツール。モデラーにも人気になっているらしい

　スマートフォンを分解する際に接着剤をカットする用途に使用する、セラミック刃を備えた小型の分解ツール。白いプラ部品のように見える部分がブレードだが、うっかりするとスパッと手を切ってしまうほどの鋭利さを特徴とする。

　製品はプラスチック製のグリップ部分と、10枚のセラミック刃（替刃）で構成。切れ味が鈍ったり欠けた場合は刃を交換し、鋭利さを維持することが可能だ。

黄色いグリップにしっかり固定。ブレードは合計10枚が付属する

　なお、ショップによれば「スマホの分解用という本来の用途ではなく、どちらかと言えばモデラーの人に人気が出ている」とのこと。取り回しのよいサイズ感と、なにより抜群の切れ味から、予想外の層に受けているようだ。

 

【取材協力】

• Shigezone