【優秀賞】タカヤ株式会社「第38回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会」にて優秀賞を受賞

タカヤ株式会社
「高密度実装基板のテストカバレッジを拡大」タカヤ株式会社、JTAG検査とフライングプローブテスタの連携が生む革新技術を発表。 産業界での貢献が高く評価される。【発表資料公開中！】




タカヤ株式会社（本社：岡山県井原市、代表取締役：岡本 龍二 以下タカヤ）はこのたび、「第38回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会」（主催：一般社団法人 エレクトロニクス実装学会）にて、「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システムの最新動向」の講演発表を行い、優秀賞を受賞しました。
エレクトロニクス実装学会とは
一般社団法人エレクトロニクス実装学会（The Japan Institute of Electronics Packaging: JIEP）は、1998年に旧「ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会」と旧「プリント回路学会」が合併して誕生した、国内最大級のエレクトロニクス実装技術に関する学会です。
同学会は、日本のエレクトロニクス産業のコア技術である実装技術に関する研究者・技術者約2,400名によってコミュニティを形成しており、研究開発の発展や技術者の育成に大きく貢献しています。また、全国規模の講演大会やマイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES）を毎年春と秋に開催し、最新の実装技術の研究成果を共有しています。
ーーー　受賞内容　ーーー「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システムの最新動向」
実装基板の確実な実装保証には電気試験が欠かせませんが、1つの検査手法だけでは十分なテストカバレッジが得られないのが現状です。この課題を解決するため、JTAGバウンダリスキャンテストとフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システムを提案しました。両者の相互補完により、高密度実装基板のテストカバレッジを最大限に拡大し、正確な故障診断を実現しました。



JTAG検査JTAG検査は、高密度実装の検査問題を解決するために考案された検査手法です。デバイスの端子が基板の裏側に隠れていても、実装不良を検出できる特長を持ち、デジタル回路の検査に適しています。





フライングプローブテスタフライングプローブテスタは、複数のプローブが基板上の任意のポイントに移動しながらインサーキット検査（ICT）を行う装置です。特別な治具が不要で、検査プログラムの入れ替えだけで段取り替えが可能なため、多品種・少量生産基板のアナログ回路・電源回路の検査に適しています。






ハイブリッド検査JTAG検査とフライングプローブテスタを密接に連携させることで、アナログ回路・デジタル回路・電源回路の検査が可能になる新しい価値を生み出しました。これにより、検査カバレッジが大幅に向上し、不良箇所の解析が容易になるだけでなく、コスト削減も可能になります。
ハイブリッド検査は、複数の検査手法を組み合わせることで、これまでの検査では発見できなかった不良や故障原因の特定がより迅速かつ確実に行えるようになりました。また、顧客のニーズに対応する柔軟性を持ち、少量生産の基板や多品種に対応できる強みを発揮しています。




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