CFD販売、B760チップセット搭載GIGABYTE製マザーボード7製品を発売
シー・エフ・デー販売は1月3日より、B760チップセットを搭載したGIGABYTE製マザーボード7製品の取り扱いを開始した。
「B760 A ELITE AX DDR4」は12(DrMOS)+1+1フェーズ・デジタル電源設計とVRM用大型ヒートシンク、M.2 Thermal Guardなどのさまざまな放熱パーツを搭載。PCIe 4.0 x16スロット、3連M.2スロット、2.5GbE対応有線LANやWi-Fi 6E対応無線LANなどを搭載したDDR4対応のATXマザーボード上位モデル。実売価格は3万6000円前後の見込み。
「B760 DS3H DDR4」は8(PPak)+2+1フェーズ・デジタル電源設計のほか、PCIe 4.0 x16スロットや2連M.2スロット、DDR4対応GIGABYTE UD(Ultra Durable)を採用したATXマザーボード。GbE対応有線LANを搭載。実売価格は2万6000円前後の見込み。
「B760I AORUS PRO DDR4」は8(SPS)+2+1フェーズ・デジタル電源設計を採用し、VRM用大型ヒートシンクやM.2 Thermal Guardなどのさまざまな放熱パーツを搭載。PCIe 4.0 x16スロット、2連M.2スロット、2.5GbE対応有線LANやWi-Fi 6E対応無線LANなどを備えるDDR4対応のMini-ITXマザーボード上位モデル。実売価格は3万9000円前後の見込み。
「B760M A ELITE AX DDR4」は12(DrMOS)+1+1フェーズ・デジタル電源設計やVRM用大型ヒートシンク、M.2 Thermal Guardなどさまざまな放熱パーツを搭載。PCIe 4.0 x16スロット、2連 M.2スロット、2.5GbE対応有線LANやWi-Fi 6E対応無線LANなどを備えるDDR4対応Micro ATXマザーボードの上位モデル。実売価格は2万9000円前後の見込み。
「B760M AORUS ELITE AX」は、12(DrMOS)+1+1フェーズ・デジタル電源設計を採用し、VRM用大型ヒートシンクやM.2 Thermal Guardなどさまざまな放熱パーツを搭載。PCIe 4.0 x16スロット、2連M.2スロット、2.5GbE対応有線LANやWi-Fi 6E対応無線LANなどを備えるDDR5対応Micro ATXマザーボードの上位モデル。実売価格は3万1000円前後の見込み。
「B760M D2H DDR4」は、6(PPak)+2+1フェーズ・デジタル電源設計を採用し、PCIe 4.0 x16スロットや2連M.2スロット、2.5GbE対応有線LANを搭載したDDR4対応GIGABYTE UD(Ultra Durable)のMicro ATXマザーボード。実売価格は1万8000円前後の見込み。
「B760M DS3H AX DDR4」は、6(PPak)+2+1フェーズ・デジタル電源設計を採用し、PCIe 4.0 x16スロットや2連M.2スロット、2.5GbE対応有線LANやWi-Fi 6E対応無線LANなどを搭載。DDR4対応GIGABYTE UD(Ultra Durable)を備えるMicro ATXマザーボード。実売価格は2万6000円前後の見込み。