GIGABYTE、AMD X670チップセット搭載マザーボード3モデルを順次販売開始

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 GIGABYTEは9月30日19時より、国内正規代理店を通じ、AMD X670チップセットを搭載し たマザーボード新製品3モデルを順次販売開始する。

X670E AORUS XTREME

 最上位フラッグシップE-ATXモデルとなる「X670E AORUS XTREME」は、18(105A Power Stage)+2+2フェーズ・デジタル電源設計、Fins-Array III & M.2 ThermalGuard III 大型ヒートシンクを搭載。

 フロントとリアにはUSB 3.2 Gen.2×2 Type-C、4連PCIe 5.0 M.2スロット(全てM.2 ThermalGuard付)などを装備し、インテルWi-Fi 6E 802.11ax対応無線LAN、一体型 I/O バックパネル、Q-Flash Plus、Smart Fan 6などの機能を備えたモデルとなる。実売価格は11万円前後の見込み。

X670E AORUS MASTER

 X670E AORUS MASTERは、上位ハイエンドのE-ATXモデル。16(105A Power Stage)+2+2フェーズ・デジタル電源設計、Fins-Array III & M.2 ThermalGuard III 大型ヒートシンクを搭載している。

 フロントとリアには、USB 3.2 Gen.2×2 Type-Cを搭載するほか、ALC1220 高音質オーディオ、4連M.2スロット(PCIe 5.0×2 & PCIe 4.0×2 全てM.2 Thermal Guard付)などを装備する。

 また、インテル2.5 GbE有線LAN、インテルWi-Fi 6E 802.11ax対応無線LANなどの機能を備え、ゲーミング用途だけではなく、クリエイティブや日常使用にも利用できるマザーボードとなっている。実売価格は8万円前後の見込み。

X670 AORUS ELITE AX

 X670 AORUS ELITE AXは、PCゲーミング向けの各種独自機能を備えた、AORUS標準ATXモデルとなる。

 16(70A SPS)+2+2フェーズ・デジタル電源設計、M.2 Thermal Guard & 大型放熱ヒートシンクを搭載。加えて、4連M.2スロット(PCIe 5.0×1 & PCIe 4.0×3 全てM.2 Thermal Guard付)、フロントとリアにUSB 3.2 Gen.2×2 Type-Cを装備。

 そのほかにもAMD Wi-Fi 6E 802.11ax対応無線LAN、一体型I/Oバックパネル、Q-Flash Plus、Smart Fan 6などの機能を備えている。実売価格は5万円前後の見込み。

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