シャープ福山セミコンダクター、ウェアラブル機器向け近接センサー「GP2AP130S00F」の量産を開始

　シャープ福山セミコンダクターは7月19日、I2C通信対応で業界最小クラス（7月19日現在、同社調べ）のウェアラブル機器向け近接センサー「GP2AP130S00F」を開発し、5月から量産を開始したと発表した。

　ウェアラブル機器市場では、物理スイッチを搭載せず、機器の着脱を自動的に検知して音楽再生の一時停止などの制御を可能にする近接センサーの採用が進んでいるという。

　本センサーは同社が長年のオプトデバイス開発を通じて培ったパッケージ技術や光信号処理技術により、業界最小クラスの本体サイズを実現しており、さまざまなウェアラブル機器への組み込みが容易だという。

　また、平均消費電流Typ.40μA（回路部と発光部の消費電流の合計）の低消費電流設計により、バッテリーの長時間駆動を実現しているほか、外乱光耐性が高く、屋外でも誤作動を気にせずに使用できる。

　なお本製品の月産個数は300万個で、サンプル価格は100円。

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