Snapdragon 845を披露した、クアルコムのSVP、Alex Katouzian氏。手にはチップを掲げている
クアルコムは12月5日（現地時間）、米ハワイで開催するメディア向けイベント「Snapdragon Tech Summit」で、次期ハイエンド向けハイエンドSoCとなる「Snapdragon 845」を発表した。スペックなどの詳細は、12月6日（現地時間）に予定されている、会期2日目の基調講演で明かされる。
Snapdragon Tech Summit初日の基調講演では、チップを披露するにとどまり、具体的なスペックなどは明かされなかった。これらは、12月6日（現地時間）に発表される
12月5日に明らかになったのは、Snapdragon 835の後継となるチップセットの名称がSnapdragon 845になるということ。また、ゲストとして、サムスン電子のファウンドリー部門を率いるES Jung氏が登壇。Snapdragon 845は、同835に続き、サムスン電子がファウンドリーとなり、製造することを語った。
サムスン電子のファウンドリー部門社長、ES Jung氏
このSnapdragon 845を搭載するスマートフォンも、開発が進んでいる。パートナーとしてイベントに登壇したのが、中国メーカー・小米（シャオミ）の会長兼CEOである雷軍（レイ・ジュン）氏。同氏は、小米の業績が回復基調にあることを語りつつ、次期フラグシップモデルに、Snapdragon 845を採用する計画を明かした。
小米の会長兼CEO、雷軍氏がゲストとして登壇
急落したシェアも徐々に回復しており、2017年第三四半期にはシェア5位につけている
次期フラッグシップモデルには、Snapdragon 845が搭載される予定だ
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