インテル(株)と台湾VIA Technologies社は14日、米インテル社が現地時間の13日に、米アドバンスド・マイクロ・デバイセズ(AMD)社製マイクロプロセッサーに対応したチップセットに関して係争中の特許訴訟においてVIA Technologiesとの間で和解に合意したと発表した。これは、VIAが同社の製品を再設計し、インテルに対する特許侵害を回避したことによるという。
なお、インテルとVIAの間で係争中の、VIAの『P4X266』と『C3マイクロプロセッサ』に関する訴訟については、今回の和解による影響を受けないとしている。
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