(株)東芝は9日、『TH50VSF3680AASB』と『TC50VSF3681AASB』を発表した。これらは、0.22μmプロセスの8MbitSRAMと、0.2μmプロセスの64Mbit
NOR型フラッシュメモリーを搭載する、業界初というスタック型マルチチップパッケージ(MCP)。携帯電話など小型携帯端末に搭載することを想定し、縦9×横12mmという小型BGA*パッケージを採用している。『TH50VSF3680AASB』ブートブロックはトップアドレス、『TC50VSF3681AASB』はボトムアドレス。3月末にサンプル出荷が開始され、サンプル価格は1万円。4月より数万個、第3四半期より30万個以上のレベルで量産出荷の予定。
 |
|---|
| 『TH50VSF3680AASB』 |
*Ball Grid
Array：PGA(Pin Grid Array)のピン部分をボール状の半田にしたもの
そのほか同社は、以下の製品の商品化を発表した。
・TSOP(Thin Small Out-line Package)タイプのパッケージを採用した8Mbit SRAM(単体)。3月末より販売し、サンプル価格は4000円。4月より数万個、第3四半期より50万個以上のレベルで量産出荷の予定。
・4Mbitまたは8Mbit SRAMと32Mbit NOR型フラッシュメモリーを組み合わせたスタック型MCP。4月より販売する予定
